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W25Q32FVZEJQ 发布时间 时间:2025/8/20 11:57:10 查看 阅读:22

W25Q32FVZEJQ 是 Winbond(华邦电子)公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作。W25Q32FVZEJQ 广泛用于嵌入式系统、微控制器外设、固件存储等应用场景,适用于需要非易失性存储器的设备。该芯片采用 JEDEC 标准封装,便于与其他设备兼容。

参数

容量:32Mbit
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  最大工作频率:80MHz
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  编程页大小:256字节
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:JEDEC 标准 8-Pin SOP 或 WSON 封装
  写保护功能:软件和硬件写保护
  状态寄存器锁定功能:支持

特性

W25Q32FVZEJQ 提供了多种功能和特性,以满足不同应用场景的需求。首先,该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,允许用户根据系统需求选择最佳的通信方式,从而提升数据传输效率。此外,该芯片支持多种擦除操作,包括扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB或64KB)以及整体擦除,用户可以根据存储管理需求灵活选择擦除粒度。
  该芯片的编程操作支持页编程(Page Program),每页大小为256字节,确保数据写入的高效性和灵活性。同时,W25Q32FVZEJQ 提供了状态寄存器,用于监测芯片的工作状态,如写保护状态、擦除或编程状态等。用户可以通过读取状态寄存器来判断芯片是否处于忙碌状态或是否启用了写保护功能。
  为了提高数据安全性,该芯片支持软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除数据。此外,状态寄存器的锁定功能可以防止后续对状态寄存器的修改,确保写保护设置不会被意外更改。
  W25Q32FVZEJQ 还具备较高的耐用性和数据保持能力,每个存储单元可支持多达10万次的擦写操作,数据保持时间可达20年。这种高可靠性和长寿命特性使其适用于工业控制、医疗设备、网络设备等对稳定性要求较高的应用场景。
  最后,该芯片支持低功耗模式,可以在不使用时进入休眠状态,从而降低功耗,延长电池寿命,适用于便携式设备和低功耗系统。

应用

W25Q32FVZEJQ 主要用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备中。例如,它可以用于存储微控制器的固件代码,如Bootloader或操作系统镜像。此外,该芯片常用于数据日志记录、配置参数存储、用户数据存储等场景。
  在工业自动化和控制系统中,W25Q32FVZEJQ 可用于存储校准数据、设备配置信息或历史记录。在消费类电子产品中,该芯片广泛应用于智能家电、穿戴设备、无线路由器等设备中,用于存储固件更新或配置数据。
  由于其高可靠性和低功耗特性,该芯片也适用于医疗设备、安防系统和物联网(IoT)设备,这些设备通常要求数据存储稳定且功耗较低。此外,W25Q32FVZEJQ 还可用于汽车电子系统,如车载导航、仪表盘控制系统等。

替代型号

W25Q32JVIM7A, W25Q32JVSSNM, MX25L3206E, SST25VF032B

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W25Q32FVZEJQ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(8x6)