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W25Q32FVTCIG TR 发布时间 时间:2025/8/21 1:41:01 查看 阅读:3

W25Q32FVTCIG TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器芯片,属于其高性能、低功耗的Serial Flash产品系列。该芯片具有32Mbit的存储容量,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于需要非易失性存储器的各种电子设备和系统。W25Q32FVTCIG TR采用8引脚的TSSOP封装,工作温度范围为工业级的-40°C至+85°C,适合在较为严苛的环境中使用。

参数

容量:32Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V至3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  存储结构:4096个字节可编程页,每页256字节
  擦除操作:支持4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除
  读取速度:高达80MHz
  封装类型:8-TSSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

W25Q32FVTCIG TR具备多项高性能和可靠性特点。首先,它支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,能够实现快速的数据读取和写入操作,满足对性能要求较高的应用场景。其次,该芯片支持多种擦除模式,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除,用户可以根据实际需求选择合适的擦除方式,从而提高存储管理的灵活性和效率。
  此外,W25Q32FVTCIG TR内置了可靠性增强功能,例如页面编程和擦除操作的自动定时控制,确保数据写入和擦除的稳定性。芯片还支持硬件和软件写保护功能,可以对部分或全部存储区域进行保护,防止意外数据修改或擦除,提高数据安全性。在功耗方面,该芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
  为了提高系统的稳定性和兼容性,W25Q32FVTCIG TR还支持标准、双输出和四输出SPI模式,提供更灵活的通信选项。其采用的TSSOP封装不仅节省空间,还具有良好的散热性能,适用于紧凑型电子设备的设计。由于其工业级的工作温度范围,该芯片能够在高温或低温环境下稳定工作,适用于工业控制、汽车电子等严苛环境。

应用

W25Q32FVTCIG TR广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统和电子设备中。例如,它可以用于存储固件代码、配置数据、校准参数和用户数据等。常见的应用领域包括工业控制系统、通信设备、消费电子产品(如智能家电、穿戴设备)、汽车电子(如车载导航系统、仪表盘模块)以及物联网(IoT)设备等。在这些应用中,该芯片的高速读写性能、低功耗特性和数据保护功能可以显著提升系统的整体性能和可靠性。

替代型号

W25Q32JVDMG TR, MX25L3206E, SST25VF032B

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W25Q32FVTCIG TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)