W25Q32FVDAIQ-TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子产品、网络设备、工业控制设备等领域。W25Q32FVDAIQ-TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装,适用于表面贴装工艺,符合 RoHS 环保标准。
容量:32Mbit (4MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V ~ 3.6V
读取频率:80MHz
封装类型:8-SOIC
存储温度范围:-40°C ~ +85°C
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装尺寸:150mil
W25Q32FVDAIQ-TR 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种先进的功能和优良的性能表现。
首先,该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,最大读取频率可达 80MHz,极大地提高了数据传输效率,适用于对速度有要求的应用场景。
其次,W25Q32FVDAIQ-TR 支持多种安全保护机制,包括软件和硬件写保护、顶部或底部保护结构、以及一次性可编程(OTP)区域,可以用于存储安全密钥或关键数据,增强系统的安全性。
此外,该芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,在低功耗应用场景中可以有效延长电池寿命,适合便携式设备使用。
在可靠性方面,W25Q32FVDAIQ-TR 提供 10 万次擦写寿命,数据保存时间可达 20 年,具备良好的耐用性和稳定性,适合长期运行的应用场景。
该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于各种恶劣的工业环境。
W25Q32FVDAIQ-TR 适用于多种需要非易失性存储器的电子系统,包括嵌入式控制系统、物联网设备、无线模块、智能卡终端、工业自动化设备、通信设备、音频/视频设备等。
由于其高速 SPI 接口和低功耗特性,W25Q32FVDAIQ-TR 常用于代码存储、固件更新、数据日志记录、配置信息存储等场景。
此外,该芯片的安全保护功能使其适用于需要数据加密和安全启动的系统,如安全支付终端、工业控制系统的认证模块等。
其宽温特性和高可靠性也使其成为汽车电子、户外通信设备等恶劣环境应用的理想选择。
MX25L3206E, GD25Q32ET, SST25VF032B