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W25Q32FVDAIQ TR 发布时间 时间:2025/8/21 0:38:32 查看 阅读:18

W25Q32FVDAIQ-TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子产品、网络设备、工业控制设备等领域。W25Q32FVDAIQ-TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装,适用于表面贴装工艺,符合 RoHS 环保标准。

参数

容量:32Mbit (4MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  读取频率:80MHz
  封装类型:8-SOIC
  存储温度范围:-40°C ~ +85°C
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装尺寸:150mil

特性

W25Q32FVDAIQ-TR 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种先进的功能和优良的性能表现。
  首先,该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,最大读取频率可达 80MHz,极大地提高了数据传输效率,适用于对速度有要求的应用场景。
  其次,W25Q32FVDAIQ-TR 支持多种安全保护机制,包括软件和硬件写保护、顶部或底部保护结构、以及一次性可编程(OTP)区域,可以用于存储安全密钥或关键数据,增强系统的安全性。
  此外,该芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,在低功耗应用场景中可以有效延长电池寿命,适合便携式设备使用。
  在可靠性方面,W25Q32FVDAIQ-TR 提供 10 万次擦写寿命,数据保存时间可达 20 年,具备良好的耐用性和稳定性,适合长期运行的应用场景。
  该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于各种恶劣的工业环境。

应用

W25Q32FVDAIQ-TR 适用于多种需要非易失性存储器的电子系统,包括嵌入式控制系统、物联网设备、无线模块、智能卡终端、工业自动化设备、通信设备、音频/视频设备等。
  由于其高速 SPI 接口和低功耗特性,W25Q32FVDAIQ-TR 常用于代码存储、固件更新、数据日志记录、配置信息存储等场景。
  此外,该芯片的安全保护功能使其适用于需要数据加密和安全启动的系统,如安全支付终端、工业控制系统的认证模块等。
  其宽温特性和高可靠性也使其成为汽车电子、户外通信设备等恶劣环境应用的理想选择。

替代型号

MX25L3206E, GD25Q32ET, SST25VF032B

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W25Q32FVDAIQ TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装8-PDIP