W25Q32FVCIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存存储器芯片,属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗 Flash 存储器产品之一。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具备高可靠性和广泛的应用场景。W25Q32FVCIG 的存储容量为 32Mbit(即 4MB),适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制和汽车电子等多个领域。该芯片采用 8 引脚的 WSON(Wafer Scale Chip Scale Package)封装形式,具备良好的耐温性能和抗干扰能力,适用于紧凑型和高密度 PCB 设计。
容量:32Mbit (4MB)
接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-WSON (5mm x 6mm)
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:3V 单电源供电
擦除块大小:4KB, 32KB, 64KB 或整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP113 和 JEP106 标准
数据保持时间:大于 20 年
编程/擦除周期:100,000 次
W25Q32FVCIG 是一款高性能、低功耗的串行 Flash 存储器芯片,具有多项优异的性能和功能。首先,它支持高达 80MHz 的 SPI 通信频率,能够实现快速的数据读取和写入,适用于对数据吞吐量有一定要求的应用场景。此外,芯片内置多种擦除方式,包括 4KB、32KB、64KB 和整片擦除,用户可以根据实际需求灵活选择,提高存储管理效率。
该芯片的工作电压范围为 2.7V 到 3.6V,适用于多种低功耗系统设计,具有良好的电源适应性。同时,其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在恶劣的工业和汽车环境中稳定运行。在封装方面,W25Q32FVCIG 采用 8-WSON 小型封装,体积小巧,适合高密度 PCB 布局,节省空间。
为了提高数据安全性,W25Q32FVCIG 提供了硬件和软件写保护功能,可以防止误写入和误擦除,确保关键数据的安全。此外,该芯片支持 JEDEC 标准识别码,便于系统识别和兼容性设计。其数据保持时间超过 20 年,并支持 100,000 次以上的编程/擦除周期,具备出色的耐用性和可靠性,适用于长期运行的嵌入式系统。
W25Q32FVCIG 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,例如:微控制器固件存储、工业自动化设备的数据存储、智能家居设备的配置信息保存、车载电子系统的参数记录、医疗设备的校准数据存储等。此外,由于其高可靠性和宽温特性,该芯片也常用于户外设备、安防监控设备以及消费类电子产品中。
W25Q32JVSSIQ, W25Q32JVZPIQ, AT25SF321, SST25VF032B