W25Q32DWSSIG TR 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如微控制器程序存储、数据存储、固件存储等场景。W25Q32DWSSIG TR 的封装形式为8引脚SOIC,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的稳定性和可靠性。
容量:32Mbit(4MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线SPI模式)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
读取速度:最大可达80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及全片擦除
编程页大小:256字节
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准封装兼容性:是
W25Q32DWSSIG TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于多种嵌入式应用。该芯片支持标准SPI、双线SPI和四线SPI模式,提高了数据传输效率。其最大时钟频率可达80MHz,允许在高速系统中快速读取数据。W25Q32DWSSIG TR 支持多种擦除方式,包括4KB、32KB、64KB扇区擦除以及整片擦除,提供灵活的存储管理方式。此外,芯片内部集成了电荷泵,可在单电源供电下完成编程和擦除操作,无需外部高压电源,简化了系统设计。
该芯片具备高可靠性,擦写寿命可达10万次以上,数据保留时间长达20年。它还支持软件和硬件写保护功能,防止误操作导致的数据损坏或丢失。W25Q32DWSSIG TR 采用JEDEC标准的8-SOIC封装,便于与其他标准SPI闪存兼容和替换。该芯片适用于工业控制、消费电子、通信设备、汽车电子等广泛应用场景。
W25Q32DWSSIG TR 主要用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中。典型应用包括微控制器的外部程序存储器、图像或音频数据存储、固件更新存储、设备配置信息存储等。在工业控制领域,该芯片可用于PLC程序存储和设备参数记录。在消费电子产品中,常用于智能家电、穿戴设备和智能家居控制器。此外,W25Q32DWSSIG TR 还广泛应用于通信模块、传感器节点和汽车电子系统中,提供可靠的数据存储解决方案。
W25Q32JVSSIG TR, MX25L3206E, GD25Q32C