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W25Q32DWSSIG TR 发布时间 时间:2025/8/21 1:37:04 查看 阅读:5

W25Q32DWSSIG TR 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如微控制器程序存储、数据存储、固件存储等场景。W25Q32DWSSIG TR 的封装形式为8引脚SOIC,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:32Mbit(4MB)
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线SPI模式)
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8-SOIC
  读取速度:最大可达80MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及全片擦除
  编程页大小:256字节
  写保护功能:软件和硬件写保护
  JEDEC 标准封装兼容性:是

特性

W25Q32DWSSIG TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于多种嵌入式应用。该芯片支持标准SPI、双线SPI和四线SPI模式,提高了数据传输效率。其最大时钟频率可达80MHz,允许在高速系统中快速读取数据。W25Q32DWSSIG TR 支持多种擦除方式,包括4KB、32KB、64KB扇区擦除以及整片擦除,提供灵活的存储管理方式。此外,芯片内部集成了电荷泵,可在单电源供电下完成编程和擦除操作,无需外部高压电源,简化了系统设计。
  该芯片具备高可靠性,擦写寿命可达10万次以上,数据保留时间长达20年。它还支持软件和硬件写保护功能,防止误操作导致的数据损坏或丢失。W25Q32DWSSIG TR 采用JEDEC标准的8-SOIC封装,便于与其他标准SPI闪存兼容和替换。该芯片适用于工业控制、消费电子、通信设备、汽车电子等广泛应用场景。

应用

W25Q32DWSSIG TR 主要用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中。典型应用包括微控制器的外部程序存储器、图像或音频数据存储、固件更新存储、设备配置信息存储等。在工业控制领域,该芯片可用于PLC程序存储和设备参数记录。在消费电子产品中,常用于智能家电、穿戴设备和智能家居控制器。此外,W25Q32DWSSIG TR 还广泛应用于通信模块、传感器节点和汽车电子系统中,提供可靠的数据存储解决方案。

替代型号

W25Q32JVSSIG TR, MX25L3206E, GD25Q32C

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W25Q32DWSSIG TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC