时间：2025/8/20 23:34:13
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W25Q32DWSFIG TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为32Mbit（4MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和物联网设备中，用于存储代码、数据和固件。W25Q32DWSFIG TR 采用 8 引脚 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，适合空间受限的应用场景。
容量：32Mbit (4MB)
接口：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
最大时钟频率：104MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：8-WSON
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q32DWSFIG TR 以其高性能和低功耗设计著称，适用于多种嵌入式应用。其SPI接口支持高速数据传输，最大时钟频率可达104MHz，使得读写操作快速高效。该芯片支持多种操作模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、双输入输出SPI（Dual I/O SPI）和四输入输出SPI（Quad I/O SPI），以满足不同应用对速度和引脚数的需求。此外，W25Q32DWSFIG TR 提供灵活的存储管理功能，支持多个块保护机制，允许用户对特定区域进行写保护，防止关键数据被意外修改。该芯片还具备高可靠性和长寿命特性，支持10万次编程/擦除周期，并具有超过20年的数据保存能力。在功耗方面，W25Q32DWSFIG TR 支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，适合电池供电设备使用。
该芯片的擦除功能支持多种粒度，如4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除，提供灵活的数据管理选项。W25Q32DWSFIG TR 还内置错误检测和纠正机制，提高了数据存储的可靠性。其8-WSON封装方式不仅节省空间，还增强了散热性能，使其能够在较宽的温度范围内稳定工作（-40°C 至 +85°C）。
W25Q32DWSFIG TR 常用于需要外部非易失性存储器的嵌入式系统，例如微控制器（MCU）系统中用于存储启动代码（Bootloader）、固件和配置数据。它在消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、物联网（IoT）设备、智能家居控制器、工业自动化设备、通信模块和车载电子系统中都有广泛应用。由于其小尺寸和低功耗特性，W25Q32DWSFIG TR 也适用于便携式设备和远程传感器等对空间和能耗要求较高的场景。此外，该芯片还常用于图形显示器的字库存储、音频设备的语音存储以及无线模块的配置信息存储等任务。
GD25Q32C, MX25R3235F, SST25VF032B
