时间：2025/8/20 9:26:05
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W25Q128BVBJP 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片具有高性能、低功耗的特点，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费电子、网络设备等领域。W25Q128BVBJP 支持多种读写模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、双输入输出SPI（Dual I/O SPI）、四输出SPI（Quad Output SPI）和四输入输出SPI（Quad I/O SPI），从而提升数据传输速率。
容量: 128Mbit (16MB)
接口类型: SPI
工作电压: 2.7V - 3.6V
最大时钟频率: 80MHz (SPI模式)
读取模式: 支持标准SPI / Dual / Quad
擦除单元: 4KB扇区、32KB块、64KB块、全片擦除
写保护: 软件和硬件写保护
封装类型: 8引脚 SOP
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
W25Q128BVBJP 具有多种实用特性，适用于多种应用场景。首先，其128Mbit的存储容量足以支持中等规模的固件存储和数据记录需求，同时SPI接口的使用降低了PCB布线复杂度和引脚数量，从而节省了空间和成本。
其次，该芯片支持多种读写模式，包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI，用户可根据系统需求选择不同的模式以提高数据传输速率。Quad SPI模式下，数据传输速率可达到约40MB/s（在80MHz时钟频率下），满足高速数据读取的需求。
此外，W25Q128BVBJP 提供了灵活的擦除选项，包括4KB扇区擦除、32KB/64KB块擦除以及全片擦除，方便用户进行局部或整体更新操作。同时，该芯片具备硬件和软件写保护功能，防止误写或意外擦除，确保数据安全性。
在功耗管理方面，W25Q128BVBJP 支持低功耗待机模式，在非工作状态下可显著降低功耗，适用于电池供电设备或节能型系统。其工作电压范围为2.7V至3.6V，适用于多种电源设计，并具备良好的抗干扰能力。
该芯片采用8引脚SOP封装，兼容主流的PCB封装标准，易于集成到各种嵌入式系统中。工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境条件。
W25Q128BVBJP 适用于多种嵌入式系统和电子设备，如路由器、交换机、智能电表、安防摄像头、工业控制器、物联网设备（IoT）、消费类电子产品（如智能电视、机顶盒）等。该芯片特别适合需要中等容量非易失性存储器、高速数据访问和低功耗设计的场合。在固件存储、启动代码存储、用户数据存储以及数据日志记录等方面具有广泛应用。
MX25L12805D, SST25VF016B, AT25DF128A, GD25Q128B
