时间：2025/8/20 12:07:51
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W25Q32BVTBJP 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为32Mbit（即4MB），支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI接口模式，适用于需要大容量存储和高速数据访问的应用场景。W25Q32BVTBJP 采用 TBGA 封装，工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C，适合工业和汽车电子应用。
容量：32Mbit
封装类型：TBGA
工作电压：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI，Dual SPI，Quad SPI
最大时钟频率：104MHz（SPI模式），80MHz（Dual/Quad SPI）
擦写周期：100,000 次
数据保存时间：20年
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q32BVTBJP 是一款高性能的串行闪存芯片，具备低功耗设计，适合电池供电设备。其支持多种SPI接口模式，包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI，从而实现更高的数据传输速率。该芯片内置高效的擦写和写入机制，支持页写入、扇区擦除、块擦除和全片擦除操作，擦写寿命高达10万次，数据保存时间可达20年。此外，W25Q32BVTBJP 支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于主控器进行设备识别和管理。芯片还内置写保护功能，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），防止意外数据写入或擦除，提升系统的稳定性与可靠性。
在安全性方面，W25Q32BVTBJP 支持安全电子序列号（Electronic Signature）功能，提供唯一的ID用于设备认证和防伪。同时，该芯片支持低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，适用于对功耗敏感的应用场景，如物联网设备、穿戴设备等。
W25Q32BVTBJP 主要用于需要中等容量非易失性存储的应用，例如固件存储、数据记录、嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子系统、消费类电子产品（如智能手表、智能手环）以及无线通信模块等。其高可靠性、宽温度范围和多种接口支持使其在工业和汽车应用中表现出色。
W25Q32JVBLHG W25Q32JVBMHG W25Q32JVIMH
