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W25Q32BVTBJP TR 发布时间 时间:2025/8/20 15:36:28 查看 阅读:13

W25Q32BVTBJP TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 32Mbit(4MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行数据读写操作。其主要设计用于需要高可靠性和低功耗的应用场景,如嵌入式系统、物联网设备、消费电子产品等。该型号封装为 TB(薄型小外形封装,8引脚),适合空间受限的 PCB 设计。

参数

容量: 32Mbit
  电压范围: 2.3V - 3.6V
  接口类型: 标准 SPI
  读取速度: 最高 80MHz
  擦写次数: 100,000 次
  数据保存时间: 20 年
  封装类型: TB(8引脚薄型小外形封装)
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C

特性

W25Q32BVTBJP TR 具有多种先进的功能,使其在多种应用场景中表现出色。首先,该芯片采用高性能的 SPI 接口,最高支持 80MHz 的时钟频率,可以实现高速数据读写操作,满足对性能有较高要求的系统设计需求。此外,该芯片支持多种工作模式,包括标准模式、双输出模式和四输出模式,允许用户根据具体应用需求选择最合适的通信方式,提高数据传输效率。
  在功耗方面,W25Q32BVTBJP TR 设计为低电压工作(2.3V 至 3.6V),支持多种低功耗模式,例如待机模式和掉电模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。此外,该芯片的擦写寿命可达 100,000 次,数据保存时间可达 20 年,表现出卓越的耐用性和数据稳定性。
  安全性和可靠性也是该芯片的重要特性。它支持硬件写保护和软件写保护功能,防止意外数据丢失或被篡改。同时,该芯片具备高抗干扰能力和优异的温度适应性,可在 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围内稳定运行,适用于各种恶劣环境下的电子设备。
  此外,W25Q32BVTBJP TR 的封装形式为 8 引脚 TB 封装,体积小巧,非常适合空间受限的设计需求,同时便于焊接和自动化生产。这一特点使其成为物联网设备、穿戴式电子产品、智能卡等小型化电子设备的理想存储解决方案。

应用

W25Q32BVTBJP TR 因其高性能、低功耗和小尺寸封装,广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,该芯片常用于存储固件、启动代码和配置数据,确保系统稳定运行。在物联网(IoT)设备中,例如智能家居控制器、远程传感器和无线网关,它提供可靠的非易失性存储解决方案,支持设备在断电后仍能保存关键数据。
  消费电子产品也是其主要应用领域之一,如智能手表、无线耳机、运动相机和便携式游戏机等设备,利用该芯片存储系统程序、用户数据或缓存信息。在工业自动化和控制系统中,例如工业触摸屏、PLC(可编程逻辑控制器)和数据采集设备,该芯片用于存储设备配置、操作日志和升级固件。
  此外,该芯片也适用于汽车电子系统,如车载导航、行车记录仪和远程信息处理系统,满足汽车级温度范围和高可靠性要求。在医疗设备中,例如便携式诊断仪和远程监控设备,W25Q32BVTBJP TR 提供安全的数据存储方案,确保患者数据的完整性和可追溯性。

替代型号

W25Q32JVIMQ, W25X32BV, W25Q32CV

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W25Q32BVTBJP TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)