W25Q32BVSSJP 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,存储容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子产品、工业设备以及物联网设备中。W25Q32BVSSJP 采用8引脚的SOIC封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适合在各种恶劣环境下使用。
容量:32Mbit (4MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
写保护功能:软件和硬件写保护
支持高速连续读取模式
W25Q32BVSSJP 芯片具备多种高性能和可靠性特性,使其在嵌入式应用中表现出色。首先,该芯片支持高达80MHz的SPI时钟频率,允许快速读取和写入数据,满足对速度要求较高的应用场景。其次,其支持多种擦除块大小(4KB、32KB和64KB),提供了灵活的存储管理方式,有助于延长闪存寿命并提高系统效率。此外,W25Q32BVSSJP 提供了硬件和软件写保护功能,可以有效防止意外的数据写入或擦除,增强数据的安全性和稳定性。该芯片还支持低功耗模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。最后,其采用工业级温度范围设计(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境条件下的应用,如工业控制、自动化设备和户外电子设备。
此外,W25Q32BVSSJP 支持 JEDEC 标准的制造商 ID 和设备 ID 读取,便于系统识别和兼容性管理。它还支持连续读取模式,提高数据访问效率,同时内置错误检测机制,确保数据读写的可靠性。
W25Q32BVSSJP 常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,如路由器、智能电表、安防摄像头、工业控制器、手持设备以及物联网终端等。其高速SPI接口和灵活的擦写特性,使其在固件存储、数据记录、日志存储以及配置信息保存等应用中表现优异。此外,该芯片也可用于音频存储、图像缓存以及嵌入式系统的代码存储和运行(XIP,eXecute In Place),从而减少系统对外部存储器的需求,降低整体系统成本和复杂度。由于其工业级温度范围和高可靠性,该芯片也广泛应用于工业自动化、车载电子、智能家电等对环境适应性和稳定性要求较高的场合。
MX25L3206E, SST25VF032B, EN25Q32B, GD25Q32B