W25Q257FVFIF TR 是 Winbond Electronics 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该器件采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,具有高可靠性和广泛的应用兼容性。W25Q257FVFIF TR 的存储容量为 256 Mbit(即 32 MB),适用于代码存储、数据存储、固件更新等场景。该芯片采用 8 引脚的 WDFN(5mm x 6mm)封装,适用于空间受限的嵌入式系统设计。W25Q257FVFIF TR 支持多种电压操作范围,适用于不同的应用场景。
容量:256 Mbit(32 MB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
封装类型:WDFN 8(5mm x 6mm)
工作电压:2.3V 至 3.6V 或 1.65V 至 3.6V(宽电压版本)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C(根据具体版本)
读取速度:最大 80 MHz SPI 时钟频率
编程/擦除速度:页编程时间为 0.6ms(典型值),扇区擦除时间为 50ms(典型值)
擦除块大小:4KB 扇区、32KB 块、64KB 块及全片擦除功能
存储结构:可重复编程(PP)和擦除(SE/BE/CE)操作
待机电流:低至 10 μA(典型值)
工作电流:典型值为 10 mA(读取模式)
W25Q257FVFIF TR 提供了多种高性能与低功耗特性,适用于广泛的嵌入式系统应用。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80 MHz,使得数据读取速度非常快,适合需要快速加载代码或数据的应用场景。其次,该器件支持多种擦除操作,包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除功能,提供了灵活的存储管理方式。此外,W25Q257FVFIF TR 支持双输出和四输出 SPI 模式(Dual/Quad SPI),进一步提升数据传输效率。
在低功耗方面,W25Q257FVFIF TR 具有深度掉电模式(Deep Power-Down Mode),在该模式下电流消耗可降至最低,适用于电池供电设备或低功耗嵌入式系统。同时,该芯片支持多种电压操作范围,包括标准 2.3V~3.6V 和宽电压 1.65V~3.6V 选项,提升了其在不同应用环境中的适应能力。
为了增强系统的可靠性和安全性,W25Q257FVFIF TR 集成了硬件写保护(Write Protect)功能,并支持软件写保护机制,防止误写入或误擦除。此外,该芯片支持 256 字节页编程模式,提高了编程效率。它还内置了错误检测与校正机制,确保数据存储的可靠性。最后,W25Q257FVFIF TR 支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于系统识别和兼容。
W25Q257FVFIF TR 适用于多种嵌入式系统和消费类电子产品,包括但不限于:
? 微控制器系统中的代码存储(如 Bootloader、固件)
? 工业控制设备中的参数存储与配置信息保存
? 物联网(IoT)设备中的数据日志记录与固件更新
? 智能家居设备中的操作系统与应用程序存储
? 汽车电子系统中的 ECU 程序存储与数据记录
? 便携式设备中的低功耗非易失性存储解决方案
? 网络通信设备中的配置信息与固件存储
由于其高性能 SPI 接口和灵活的擦写机制,W25Q257FVFIF TR 特别适合需要频繁更新数据或程序的应用场景。
W25Q256JVFIQ、W25Q256FVSGIQ、W25Q257JVFIQ、W25Q258FVSGIQ