W25Q256JWEIQ 是一款由 Winbond(华邦)推出的高性能、低功耗的串行闪存芯片。该器件采用 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,具有高可靠性和快速读写能力,适用于各种嵌入式系统和物联网设备。W25Q256JWEIQ 提供了 32MB 的存储容量(256Mb),支持多种工作电压范围和宽温环境,能够满足工业级和消费级应用的需求。
该芯片封装为 WSON-8,体积小巧,适合对空间有严格要求的应用场景。
容量:256Mb (32MB)
接口:SPI
工作电压:1.71V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装:WSON-8
擦除/写入耐久性:100,000 次
数据保存时间:20 年
最大时钟频率:104MHz (Quad SPI 模式下)
待机电流:1 μA(典型值)
活跃电流:3 mA(读取操作时,典型值)
W25Q256JWEIQ 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四线 SPI(Quad SPI)模式,显著提高了数据传输速率。
其内置的保护机制包括自动地址计数器、软件/硬件写保护功能以及 SECTER 安全加密技术,确保数据的安全性和完整性。
该器件提供灵活的扇区划分,包含 512 个 64KB 扇区和 4 个独立的 4KB 扇区,便于用户进行高效的数据管理。
同时,W25Q256JWEIQ 具备极低的功耗设计,在深度掉电模式下电流可低至 1 μA,非常适合电池供电的设备。
此外,它还兼容 JEDEC 标准 xSPI 协议,简化了与主机控制器的集成过程。
W25Q256JWEIQ 广泛应用于需要大容量存储和高速数据传输的场景,如消费类电子(智能音响、家用电器等)、工业自动化(PLC 控制器、传感器模块等)、通信设备(路由器、调制解调器等)以及汽车电子(仪表盘、信息娱乐系统等)。
由于其优异的性能和可靠性,该芯片特别适合用作固件存储、日志记录或配置文件存储等功能组件。
同时,它也适用于需要长期保存关键数据的场合,例如医疗设备中的患者信息记录或安全监控系统中的事件日志。
W25Q256JVSIQ,W25Q256FVSIQ