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W25Q256JWBIM 发布时间 时间:2025/8/20 9:36:10 查看 阅读:23

W25Q256JWBIM 是 Winbond(华邦)公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为256Mbit(即32MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写操作,适用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制和物联网设备等应用场景。

参数

容量:256Mbit(32MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  最大时钟频率:80MHz
  读取电流:10mA(典型值)
  编程/擦除电流:15mA(典型值)
  待机电流:5uA(典型值)
  封装类型:SOIC 8引脚

特性

W25Q256JWBIM 具备多种优异特性,适用于广泛的应用场景。其主要特性包括:
  1. 高容量与高性能:256Mbit的大容量存储空间使其适用于存储大量固件、代码、图像或音频数据,支持快速读取和写入操作,适用于需要快速响应的应用系统。
  2. 低功耗设计:芯片在工作和待机模式下均具有极低的功耗表现,适用于对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。
  3. 宽电压范围:支持2.3V至3.6V的工作电压,适应多种电源设计,增强了系统的兼容性和稳定性。
  4. 高速SPI接口:支持高达80MHz的SPI时钟频率,提供快速的数据传输速率,满足高性能嵌入式系统的需求。
  5. 多种安全保护机制:内置软件和硬件写保护功能,防止误擦写或误编程,保障数据安全;同时支持顶部/底部写保护区域配置。
  6. 高可靠性:芯片支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年的数据保存能力,适用于工业级严苛环境。
  7. 灵活的擦除功能:支持4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及整体芯片擦除等多种擦除模式,便于数据管理和更新。
  8. 封装小巧:采用标准的8引脚SOIC封装,便于PCB布局和焊接,适用于空间受限的电子设备。

应用

W25Q256JWBIM 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:如ARM Cortex-M系列单片机开发板、智能仪表、工业控制器等,用于存储固件、启动代码或用户数据。
  2. 消费电子产品:如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等,作为系统引导存储器或数据存储单元。
  3. 物联网设备:如WiFi模组、蓝牙模组、LoRa模组等,用于存储网络配置、安全证书或OTA升级包。
  4. 显示设备:如LCD控制器、电子墨水屏模组等,用于缓存图像数据或字体库。
  5. 工业自动化:如PLC控制器、工业网关、远程终端单元(RTU)等,用于数据日志记录和固件更新。
  6. 汽车电子:如车载导航系统、车载记录仪、车载娱乐系统等,用于存储系统程序和用户数据。
  该芯片由于其高性能、低功耗和高可靠性,成为各类嵌入式系统和便携式设备的理想选择。

替代型号

IS25LP256D、MX25U25673F、GD25Q256DC、P25Q256H

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W25Q256JWBIM参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥22.15142托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)