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W25Q256JVMIQ 发布时间 时间:2025/8/20 14:26:40 查看 阅读:14

W25Q256JVMIQ 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为256M-bit(即32MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q256JVMIQ 支持多种工作模式,包括标准SPI、双输出SPI、四输出SPI以及QPI(Quad Peripheral Interface)模式,能够显著提升数据传输效率。该芯片广泛应用于网络设备、工业控制、消费电子、车载系统等领域,具有高可靠性和稳定性。

参数

容量:256M-bit(32MB)
  接口类型:SPI/QPI
  工作电压:2.3V ~ 3.6V
  最大时钟频率:104MHz(SPI模式)
  读取模式:支持单线、双线、四线SPI和QPI模式
  写保护功能:软件和硬件写保护
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB和整片擦除
  编程页大小:256字节
  封装类型:8引脚SOIC
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q256JVMIQ 提供了多种先进的功能和性能优势。首先,它支持高速数据传输,最高时钟频率可达104MHz,显著提高了系统的读写性能。其次,该芯片具备多种工作模式,包括标准SPI、双输出SPI、四输出SPI以及QPI模式,用户可以根据系统需求灵活选择,优化通信效率。此外,W25Q256JVMIQ 还集成了灵活的存储器管理机制,支持4KB、32KB、64KB的小块擦除和整片擦除,满足不同应用场景对存储器擦写粒度的需求。
  该芯片内置256字节的编程页缓存,允许用户一次性写入大量数据,提高了编程效率。同时,W25Q256JVMIQ 提供了全面的写保护功能,包括软件写保护和硬件写保护(通过WP引脚控制),防止意外的数据写入或擦除操作,保障系统数据的安全性。在可靠性方面,该芯片具备高耐久性,支持10万次以上的编程/擦除周期,并支持20年以上的数据保存能力,适合长期稳定运行的应用场景。
  封装方面,W25Q256JVMIQ 采用8引脚SOIC封装,便于PCB布局和焊接,适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和车载级应用。整体来看,W25Q256JVMIQ 是一款功能全面、性能优异的串行闪存芯片,适合多种嵌入式系统和数据存储需求。

应用

W25Q256JVMIQ 广泛应用于各类嵌入式系统和存储设备中。常见用途包括固件存储、数据日志记录、配置信息存储、图形数据缓存等。在工业自动化领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、传感器模块等设备中,作为程序存储器或数据记录器。在网络通信设备中,W25Q256JVMIQ 可用于路由器、交换机、无线模块等设备的固件存储和配置备份。在消费电子产品中,该芯片广泛用于智能电视、机顶盒、摄像头、穿戴设备等产品中,提供可靠的非易失性存储解决方案。此外,在车载电子系统中,如车载导航、T-BOX、仪表盘等模块,W25Q256JVMIQ 也具备良好的适应性和稳定性。

替代型号

W25Q256JV (如W25Q256JVXXIM、W25Q256JVFIG), W25Q128JV, W25Q512JV

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W25Q256JVMIQ参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格570 : ¥20.13040托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WLGA 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WFLGA(6x5)