W25Q256JVFAM是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗串行闪存芯片,属于其W25Q系列的一部分。该芯片的存储容量为256Mbit(32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种需要非易失性存储器的嵌入式系统和应用。W25Q256JVFAM支持多种工作电压,通常为2.7V至3.6V,同时具备高速读写能力,适合需要快速数据存取的场景。
容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线SPI)
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最高可达80MHz(SPI模式)
编程/擦除速度:页编程时间为0.6ms(典型值),扇区擦除时间为50ms,块擦除时间为1秒
存储结构:每页256字节,共128K页,16个块,每个块1MB
封装形式:8引脚SOIC(150mil)
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
W25Q256JVFAM具有多种高性能和低功耗特性,能够满足复杂应用的需求。首先,其高速SPI接口支持高达80MHz的时钟频率,显著提升了数据读取速度,适用于需要频繁访问存储器的应用场景。其次,该芯片支持多种操作模式,包括单线、双线和四线SPI模式,提供了更高的灵活性和兼容性。此外,W25Q256JVFAM具备低功耗特性,在掉电模式下的电流消耗极低,非常适合电池供电设备或对能耗敏感的应用。
该芯片还支持多种安全功能,如软件和硬件写保护机制,能够有效防止数据被意外修改或擦除。它还提供了一次性可编程(OTP)区域,用于存储安全密钥或其他敏感信息。W25Q256JVFAM的擦写寿命可达10万次,数据保存时间长达20年,确保了长期数据存储的可靠性。
在封装方面,W25Q256JVFAM采用标准的8引脚SOIC封装(150mil),便于集成到各种电路板设计中,并具备良好的散热性能。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)也使其能够在恶劣的环境条件下稳定工作。
W25Q256JVFAM广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,如工业控制系统、网络设备、消费类电子产品、物联网(IoT)设备、智能卡、数据采集系统以及图形和音频存储设备等。由于其高速读取能力和多种接口模式的支持,该芯片特别适合用于固件存储、数据记录、配置信息存储等用途。
W25Q256JVFA1G, W25Q256JVEIQ, W25Q256JVFIG