时间：2025/8/20 7:29:00
阅读：14
W25Q256JVEJM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为256M-bit（32MB）。该芯片采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信，支持多种高速模式，包括双输出SPI、四输出SPI以及双/四I/O SPI模式。W25Q256JVEJM TR 主要用于需要大容量非易失性存储的应用场景，例如固件存储、数据记录、图像存储等。该芯片采用JEDEC 标准封装，兼容工业标准，并具备高可靠性和耐用性。
容量：256M-bit (32MB)
电压范围：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI
读取频率：最大120MHz
擦写周期：10万次
数据保持时间：20年
W25Q256JVEJM TR 具备多种高性能和低功耗特性，适合广泛的应用需求。其核心特性包括：高速SPI接口支持多种模式，如单线、双线、四线SPI以及QPI（四相位接口），可显著提升数据传输速率。芯片支持连续读取模式，提高访问效率；具备硬件和软件写保护功能，确保关键数据的安全性。此外，W25Q256JVEJM TR 支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，适用于对能耗敏感的应用。芯片内置错误检测和纠正机制，确保数据的完整性和可靠性。W25Q256JVEJM TR 还具备高耐用性，擦写次数可达10万次，数据保存时间长达20年，适用于长期数据存储场景。
该芯片还支持多个块保护机制，用户可以根据需要灵活配置保护区域，从而防止意外擦除或写入。其JEDEC 标准封装设计确保与其他系统的兼容性，方便集成和替换。W25Q256JVEJM TR 还提供多种安全功能，例如软件和硬件写保护、状态寄存器保护等，进一步提升系统的安全性。
W25Q256JVEJM TR 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见的应用场景包括微控制器单元（MCU）的固件存储、工业自动化设备中的数据记录、消费电子产品中的图像或音频存储、网络设备的配置信息保存、智能卡和安全系统的密钥存储等。该芯片的高速接口特性使其特别适用于需要快速启动和频繁数据读取的应用，例如汽车电子系统中的导航数据存储、医疗设备中的患者数据记录以及物联网设备中的日志存储。此外，由于其低功耗特性和宽温工作范围，W25Q256JVEJM TR 也广泛用于电池供电设备和户外环境下的嵌入式系统。
W25Q256JVFMTR, MX25U25673F, S25FL256S, GD25Q256
