C2012JB1V225K085AB 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号的电容器具有高稳定性和良好的频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其封装尺寸为 2012(2.0mm x 1.2mm),额定电压为 25V,标称电容值为 1.0μF,公差等级为 ±10%,并具备优秀的抗振动和抗冲击性能,适用于消费电子、工业设备及通信领域的电源滤波、耦合和去耦等应用。
封装尺寸:2012
额定电压:25V
标称电容值:1.0μF
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
损耗因数:≤0.10@1kHz
绝缘电阻:≥1000MΩ
C2012JB1V225K085AB 的主要特点是采用了高性能 X7R 介质材料,使其在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出优异的温度稳定性。
此外,该电容器还具有低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感),能够有效降低高频噪声和电源纹波。其紧凑的 2012 封装设计适合高密度电路板布局,并且支持标准的回流焊工艺。产品符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子产品的绿色制造需求。
由于其高可靠性和稳定性,这款电容器非常适合用在需要长期稳定运行的应用中,例如电源管理模块、信号处理电路以及射频前端等场景。
C2012JB1V225K085AB 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)中的电源滤波和去耦电路。
- 工业控制设备中的信号调理和电源管理。
- 通信设备中的射频滤波和耦合电路。
- 音频放大器和其他模拟电路中的旁路电容。
- LED 照明系统中的驱动电路。
其小型化设计和高可靠性使得它成为现代电子设计的理想选择。
C2012JBN1H225M850AA
C2012XB1C225K085AA
K2012JB1V225K085AA