时间：2025/8/20 13:09:21
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W25Q256JVBJM是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，容量为256Mbit（32MB），主要用于需要大容量存储的应用场景，如消费电子、工业控制、网络设备、汽车电子等领域。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，支持多种高速模式，提供灵活的数据读写方式。W25Q256JVBJM具有高可靠性、宽工作温度范围和小封装体积等特点，适合对空间和功耗要求较高的嵌入式系统。
存储容量：256Mbit
工作电压：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI（支持单线、双线、四线模式）
最大时钟频率：104MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程页大小：256字节
封装类型：8引脚SOIC
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
W25Q256JVBJM是一款具备多种高性能特性的SPI Flash存储器芯片。首先，其采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗运行和待机电流极低的特点，适用于电池供电设备和对能耗敏感的应用。该芯片支持标准SPI接口，并兼容多种高速操作模式，包括双线输出（Dual Output）、四线输出（Quad Output）以及高速模式（Fast Read Dual/Quad I/O），最大时钟频率可达104MHz，从而显著提升数据传输速率。此外，W25Q256JVBJM具备高达10万次的编程/擦写寿命，数据保存时间可达20年，保证了长期使用的可靠性。
该芯片的存储结构支持灵活的存储管理，包含4KB、32KB和64KB的擦除块大小，用户可以根据实际需求选择合适的擦除粒度，以提高存储效率。写保护机制包括软件写保护、状态寄存器写保护以及硬件写保护引脚，有效防止意外数据修改，提高系统安全性。同时，芯片内置唯一的64位识别码（UID），可应用于设备识别和安全加密。W25Q256JVBJM还支持JEDEC标准的J-ID读取，便于系统识别和兼容性设计。
在封装方面，该芯片采用紧凑的8引脚SOIC封装，占用PCB空间小，便于在小型化设备中使用。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境，包括工业控制、汽车电子和户外设备等应用场景。
W25Q256JVBJM广泛应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见应用包括固件存储（如路由器、交换机、Wi-Fi模块等网络设备中的Boot代码）、图像和音频数据存储（如智能摄像头、便携式音频设备）、工业控制系统的参数存储、汽车电子中的仪表盘和ECU（电子控制单元）配置信息存储，以及物联网设备中的日志记录和固件更新等功能。由于其高速SPI接口和灵活的擦写机制，该芯片也非常适合用于需要频繁更新数据的应用场景。
W25Q256JVBM, MX25U25635F, GD25Q256CN
