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C0603X271M4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 9:56:36 查看 阅读:7

C0603X271M4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,适用于广泛的电子应用。该型号具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于滤波、退耦和信号耦合等电路中。
  其封装尺寸为0603英寸(公制约为1608),并支持表面贴装技术(SMD),这使其非常适合高密度PCB:0603
  电容量:270pF
  额定电压:4V
  介质材料:X7R
  耐压等级:50V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%

特性

C0603X271M4HAC7867采用了X7R类陶瓷介质,这类介质具有出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,电容值的变化幅度不会超过±15%。同时,由于它是一个无极性电容器,安装时无需考虑正负极性问题。
  此型号的尺寸非常小巧,仅为0.06英寸x0.03英寸(约1.6mmx0.8mm),能够满足小型化和轻量化的需求。此外,其高频性能优越,可广泛应用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。
  在生产工艺上,C0603X271M4HAC7867采用了先进的叠层制造工艺,确保了产品的可靠性和一致性。

应用

该电容器适用于各种高频和低频电路,如电源滤波、音频信号处理、射频模块中的匹配网络、振荡器和时钟电路等。由于其较小的体积和良好的电气特性,特别适合于便携式设备、无线通信模块及嵌入式系统的设计。同时,这种电容器也可以用作去耦电容,消除电路中的噪声干扰,提高系统的稳定性。

替代型号

C0603C271M4RACTU,C0603X271M4HACTU

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C0603X271M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-