时间：2025/8/21 3:51:33
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W25Q256JVBIM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为256Mbit（即32MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如网络设备、工业控制系统、消费电子产品等。W25Q256JVBIM 采用 8 引脚 SOIC 封装，具备高可靠性和宽工作温度范围，适用于各种工业级应用场景。
容量：256Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
读取频率：最大 80MHz
编程/擦除电压：3V
页面大小：256 字节
块大小：4KB、32KB、64KB
擦除时间：最大 40ms（4KB 块）
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持 JEDEC JESD216 标准
W25Q256JVBIM 提供了多种高性能特性，以满足嵌入式系统的严格要求。首先，它具备高速SPI接口，支持高达80MHz的时钟频率，从而实现快速的数据读取操作。此外，该芯片支持多种读写模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、双倍SPI（Dual I/O SPI）、四输出SPI（Quad Output SPI）和四倍I/O SPI（Quad I/O SPI），提高了数据传输效率。
该芯片内部采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗的特点，非常适合电池供电设备使用。其支持多种低功耗模式，如待机模式和深度掉电模式，能够有效延长设备的使用时间。在数据存储方面，W25Q256JVBIM 支持页面编程（Page Program）和多种擦除操作（包括扇区擦除、块擦除和全片擦除），具备高达100,000次的编程/擦除周期，数据保留时间可达20年。
为了增强系统的稳定性与安全性，该芯片内置硬件写保护和软件写保护功能，防止误写入和误擦除操作。此外，它还支持状态寄存器锁定（SR Lock-Down）和一次性可编程（OTP）安全区域，可用于存储加密密钥或其他敏感数据。W25Q256JVBIM 还兼容JEDEC标准，方便用户进行替代和升级。
W25Q256JVBIM 被广泛应用于需要大容量非易失性存储的各类嵌入式系统中。例如，在网络设备中，它可以用于存储固件和配置信息；在工业控制系统中，该芯片可用于记录设备运行参数和日志数据；在消费电子产品中，如智能电视、机顶盒和智能穿戴设备中，该芯片可用于存储启动代码和系统设置。
此外，W25Q256JVBIM 也适用于物联网（IoT）设备，用于存储传感器采集的数据或通信协议所需的配置信息。由于其具备宽温工作范围和高可靠性，因此也适合用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、远程信息处理设备等。同时，该芯片在通信模块、无线基站、工业自动化设备以及智能电表等场景中也有广泛应用。
MX25U25635F, GD25Q256, ISSI IS25WP256
