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W25Q256JVBIM TR 发布时间 时间:2025/8/20 23:54:23 查看 阅读:5

W25Q256JVBIM TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。这款芯片广泛应用于需要非易失性存储器的设备中,如消费电子产品、工业控制系统、网络设备、通信设备以及汽车电子系统等。W25Q256JVBIM TR采用小型化的8引脚SOIC封装,适合空间受限的应用场合。作为一款高性能、低功耗的存储器解决方案,该芯片支持多种读写模式,包括标准SPI、双输出SPI、四输出SPI以及四I/O SPI模式,从而提高了数据传输速度。

参数

容量:256Mbit
  电压范围:2.3V至3.6V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  最大时钟频率:80MHz
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  编程页大小:256字节
  存储器类型:非易失性闪存

特性

W25Q256JVBIM TR具备多项先进的特性,以满足高性能和高可靠性应用的需求。其一,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,能够实现快速的数据读取和写入操作,适用于需要大量数据存储和快速访问的应用场景。其二,该芯片支持多种读写模式,包括标准SPI、双输出SPI、四输出SPI和四I/O SPI模式,用户可以根据实际需求选择最合适的模式来优化系统性能。此外,W25Q256JVBIM TR提供灵活的存储管理功能,支持4KB、32KB和64KB的擦除块大小,允许用户进行精细的数据管理,减少不必要的数据擦除操作,延长芯片使用寿命。
  该芯片还具备强大的数据保持能力,数据可保持长达20年,并支持100,000次擦写周期,确保长期稳定运行。在安全性方面,W25Q256JVBIM TR提供硬件和软件写保护功能,防止误写和恶意篡改,保护关键数据的完整性。同时,该芯片支持JEDEC标准的制造商和设备ID识别,便于系统识别和兼容性管理。
  此外,W25Q256JVBIM TR采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种恶劣的工业和车载环境,确保在极端条件下的稳定运行。

应用

W25Q256JVBIM TR适用于多种需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备。常见应用包括固件存储,如微控制器单元(MCU)的启动代码、操作系统镜像和应用程序数据存储。在消费电子产品中,该芯片可用于智能电视、机顶盒、数码相机和游戏设备的数据存储和程序加载。在工业自动化和控制系统中,它可以作为配置数据存储器、设备日志记录器或远程固件更新的存储介质。
  此外,W25Q256JVBIM TR在通信设备中也有广泛应用,例如路由器、交换机、无线接入点等,用于存储配置文件、固件更新和日志信息。在汽车电子系统中,该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘控制模块、远程信息处理系统以及车载诊断系统(OBD)等应用场景。同时,由于其高可靠性和宽温度范围,也适用于医疗设备、安全监控系统和智能电表等对稳定性要求较高的领域。

替代型号

W25Q256JVFIQ TR, W25Q256JVEIQ TR, W25Q256JVSSIM TR

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W25Q256JVBIM TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥20.31355卷带(TR)
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)