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W25Q256FVEIQ TR 发布时间 时间:2025/8/21 3:54:07 查看 阅读:5

W25Q256FVEIQ-TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI(串行外设接口)进行数据通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备和通信设备中。W25Q256FVEIQ-TR 采用 8 引脚 WSOIC 封装,具有高可靠性和良好的环境适应性。

参数

容量:256Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  读取电流:10mA(典型值)
  待机电流:10μA(典型值)
  封装类型:8-WSON
  温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q256FVEIQ-TR 是一款高性能的串行闪存芯片,具备多项先进特性,适用于多种应用场景。其主要特性包括:
  1. **高容量与非易失性存储**:W25Q256FVEIQ-TR 提供 256Mbit 的存储容量,适用于需要大量数据存储的应用场景。其非易失性存储特性确保在断电情况下数据不会丢失,适用于关键数据的长期存储。
  2. **高速SPI接口**:该芯片支持标准SPI接口,并可在高达80MHz的时钟频率下运行,确保高速数据读写操作,适用于需要快速访问存储器的应用。
  3. **低功耗设计**:W25Q256FVEIQ-TR 在工作模式下的电流消耗较低(典型值为10mA),同时在待机模式下功耗可降至10μA,非常适合电池供电设备和低功耗应用。
  4. **宽电压范围**:其工作电压范围为2.7V至3.6V,适用于多种电源系统,提高了设计的灵活性。
  5. **工业级温度范围**:支持-40°C至+85°C的工作温度范围,适用于工业环境中的严苛条件,确保在各种环境下的稳定运行。
  6. **多种安全功能**:该芯片支持软件和硬件写保护功能,可以保护部分或全部存储区域,防止意外写入或擦除操作,提高数据安全性。
  7. **封装小巧**:采用8引脚 WSON 封装,占用PCB空间小,适用于空间受限的便携式设备设计。

应用

W25Q256FVEIQ-TR 串行闪存芯片因其高容量、低功耗和高速接口等特性,被广泛应用于多个领域,包括:
  1. **嵌入式系统**:用于存储固件、引导代码和用户数据,特别是在需要快速启动和大容量存储的嵌入式设备中。
  2. **消费电子产品**:如智能手表、智能手环、无线耳机等便携式设备,提供非易失性存储解决方案。
  3. **工业控制设备**:用于存储配置数据、日志信息和程序代码,适用于工业自动化和控制系统。
  4. **网络通信设备**:如路由器、交换机和无线接入点,用于存储固件和配置信息。
  5. **物联网(IoT)设备**:在智能家居、远程监控和传感器节点等物联网设备中,用于存储设备固件和临时数据。
  6. **汽车电子系统**:用于车载导航、车载娱乐系统和车载诊断设备,提供可靠的存储解决方案。
  7. **医疗设备**:用于便携式医疗设备和监测仪器,确保数据的可靠存储和快速访问。

替代型号

W25Q256JVFIQ-TR, W25Q256FVGIQ-TR, W25Q256FWIQ-TR

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W25Q256FVEIQ TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(8x6)