W25Q256FVCJQ是一款由Winbond公司制造的串行闪存存储器芯片,属于其高性能、低功耗的Serial Flash系列产品。该芯片具有256Mbit的存储容量,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储器的场合,例如嵌入式系统、数据存储设备、消费电子产品和工业控制系统等。W25Q256FVCJQ采用8引脚的SOIC封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适合各种工业环境。
容量:256Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
写保护功能:软件和硬件支持
数据保持时间:10年
编程周期:100,000次
W25Q256FVCJQ具备多项高性能特性,能够满足复杂应用的需求。首先,其高容量256Mbit的存储空间,使其能够存储大量数据或程序代码,适用于需要大容量存储的嵌入式系统和数据存储设备。其次,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,提供快速的数据读写能力,提高了系统响应速度。
此外,W25Q256FVCJQ具备低功耗特性,支持多种节能模式,包括待机模式和深度掉电模式,有助于延长电池供电设备的使用时间。其工作电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,增强了系统的灵活性和可靠性。
该芯片还具备强大的数据保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止数据被意外修改或擦除。数据保持时间长达10年,且支持高达10万次的编程/擦除周期,确保了长期稳定的数据存储和频繁更新的需求。
最后,W25Q256FVCJQ的工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在恶劣的工业环境中可靠运行,适用于工业控制、自动化设备等多种应用场景。
W25Q256FVCJQ广泛应用于多个领域,包括但不限于嵌入式系统、物联网设备、数据存储模块、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统等。其高容量和高速SPI接口使其成为存储固件、配置数据、音频/视频文件和日志信息的理想选择。
W25Q256JVIMQ, MX25U25635F, GD25Q256C