W25Q256FVCIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、消费电子、工业控制和存储模块中,支持多种工作电压范围,具备高可靠性与稳定性。
容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V 或 1.65V - 1.95V(双电压选项)
最大时钟频率:80MHz(SPI模式)
封装类型:8引脚 SOIC
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
读写操作:支持快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除、全片擦除
写保护功能:硬件写保护(WP#引脚)和软件写保护
缓存:支持页缓存编程(Page Program)
安全特性:支持唯一ID读取、软件和硬件锁定功能
W25Q256FVCIG TR 的核心优势在于其高性能与灵活性。该芯片支持高速SPI接口,最大频率可达80MHz,显著提升了数据传输效率。其低功耗设计使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。此外,该芯片具备多种擦除和写入模式,包括页编程(Page Program)、扇区擦除(Sector Erase)、块擦除(Block Erase)以及全片擦除(Chip Erase),能够满足不同应用场景对存储管理的精细化需求。在安全性方面,该芯片支持软件和硬件写保护机制,防止误操作导致的数据损坏。此外,它还具备唯一的ID识别码,可用于设备身份识别和安全认证。Winbond 提供了丰富的技术文档和开发支持,方便工程师快速集成和调试。
W25Q256FVCIG TR 被广泛应用于需要大容量非易失性存储器的系统中,例如:嵌入式系统用于存储固件、配置数据或操作系统;网络设备中用于存储系统设置和日志;消费电子产品如智能电视、机顶盒、智能家居控制器中用于保存用户数据和程序;工业控制系统用于数据存储与记录;以及各种需要固态存储方案的设备,如车载导航、手持终端、安防摄像头等。由于其高可靠性与工业级温度范围,该芯片在苛刻环境中也表现出色。
W25Q256JVFIQ TR, MX25U25635F, S25FL256SAGMFI011