时间：2025/8/20 8:38:13
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W25Q21EWSNSG是一款由Winbond公司制造的串行闪存存储器芯片，属于其W25Q系列的一部分。该芯片设计用于需要非易失性存储解决方案的应用场合，例如在嵌入式系统中存储代码和数据。
存储容量：2Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：WSON
W25Q21EWSNSG支持标准、双线和四线SPI接口模式，允许高速数据传输。它还具有一个灵活的架构，支持页编程、扇区擦除和块擦除操作。此外，该芯片内置有硬件和软件写保护功能，确保数据的安全性。W25Q21EWSNSG采用小型WSON封装，适合空间受限的应用。
这款闪存芯片的工作温度范围较宽，适用于工业级应用环境。其低电压操作特性有助于降低功耗，非常适合电池供电设备使用。
该芯片常用于需要可靠非易失性存储的应用中，比如网络设备、电信设备、工业控制系统以及消费电子产品中的固件存储。
W25Q21EVSNIG, W25Q21EWSSIG
