W25Q20EWSVIG TR 是 Winbond Electronics 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该器件采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,适用于需要非易失性存储器的多种嵌入式系统应用。
容量: 2Mbit (256K x 8)
电压范围: 1.65V 至 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: WLCSP(晶圆级芯片封装)
接口类型: SPI
最大时钟频率: 80MHz
读取电流: 10mA(典型值)
写入/擦除电流: 20mA(典型值)
待机电流: <1μA(典型值)
擦除周期: 100,000 次(典型值)
数据保存时间: 20 年(典型值)
W25Q20EWSVIG TR 具备多项高性能和可靠性特性,非常适合对空间和功耗有严格要求的应用。其低电压工作范围(1.65V 至 3.6V)使得该芯片能够在多种电源条件下稳定运行,适合电池供电设备和低功耗系统。芯片支持高达 80MHz 的 SPI 时钟频率,提供快速的数据读取和写入能力,从而提升系统响应速度。
该器件采用 WLCSP 封装,具有极小的封装尺寸,非常适合空间受限的设计,如可穿戴设备和小型传感器模块。此外,其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。
在存储性能方面,W25Q20EWSVIG TR 提供 2Mbit 容量,支持页编程(Page Program)和多种擦除模式,包括扇区擦除、块擦除和整体擦除。擦除周期可达 100,000 次,数据保存能力为 20 年,适用于需要频繁更新数据的应用场景。
为了提高系统安全性,该芯片还内置了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除数据。此外,它支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于系统识别和兼容性管理。
W25Q20EWSVIG TR 主要应用于需要低功耗、小封装和高可靠性的嵌入式系统中。例如,在智能手表、健康监测设备、物联网传感器、便携式医疗设备等可穿戴设备中,该芯片可以用于存储固件、配置数据或用户信息。
由于其宽温工作范围和高可靠性,W25Q20EWSVIG TR 也广泛用于工业自动化控制系统、智能电表、远程监控设备和安防系统。在这些应用中,芯片的稳定性和数据保存能力尤为重要。
此外,该芯片还可用于汽车电子系统中的存储模块,例如车载娱乐系统、驾驶辅助设备和远程信息处理单元。其低功耗特性也使其成为无线通信模块和低功耗蓝牙(BLE)设备的理想选择。
W25Q20EWJVIM TR, W25Q20EVSNIG TR, W25Q20CLSNIG TR