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W25Q20EWSVIG TR 发布时间 时间:2025/8/21 17:25:41 查看 阅读:3

W25Q20EWSVIG TR 是 Winbond Electronics 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该器件采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,适用于需要非易失性存储器的多种嵌入式系统应用。

参数

容量: 2Mbit (256K x 8)
  电压范围: 1.65V 至 3.6V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: WLCSP(晶圆级芯片封装)
  接口类型: SPI
  最大时钟频率: 80MHz
  读取电流: 10mA(典型值)
  写入/擦除电流: 20mA(典型值)
  待机电流: <1μA(典型值)
  擦除周期: 100,000 次(典型值)
  数据保存时间: 20 年(典型值)

特性

W25Q20EWSVIG TR 具备多项高性能和可靠性特性,非常适合对空间和功耗有严格要求的应用。其低电压工作范围(1.65V 至 3.6V)使得该芯片能够在多种电源条件下稳定运行,适合电池供电设备和低功耗系统。芯片支持高达 80MHz 的 SPI 时钟频率,提供快速的数据读取和写入能力,从而提升系统响应速度。
  该器件采用 WLCSP 封装,具有极小的封装尺寸,非常适合空间受限的设计,如可穿戴设备和小型传感器模块。此外,其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。
  在存储性能方面,W25Q20EWSVIG TR 提供 2Mbit 容量,支持页编程(Page Program)和多种擦除模式,包括扇区擦除、块擦除和整体擦除。擦除周期可达 100,000 次,数据保存能力为 20 年,适用于需要频繁更新数据的应用场景。
  为了提高系统安全性,该芯片还内置了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除数据。此外,它支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于系统识别和兼容性管理。

应用

W25Q20EWSVIG TR 主要应用于需要低功耗、小封装和高可靠性的嵌入式系统中。例如,在智能手表、健康监测设备、物联网传感器、便携式医疗设备等可穿戴设备中,该芯片可以用于存储固件、配置数据或用户信息。
  由于其宽温工作范围和高可靠性,W25Q20EWSVIG TR 也广泛用于工业自动化控制系统、智能电表、远程监控设备和安防系统。在这些应用中,芯片的稳定性和数据保存能力尤为重要。
  此外,该芯片还可用于汽车电子系统中的存储模块,例如车载娱乐系统、驾驶辅助设备和远程信息处理单元。其低功耗特性也使其成为无线通信模块和低功耗蓝牙(BLE)设备的理想选择。

替代型号

W25Q20EWJVIM TR, W25Q20EVSNIG TR, W25Q20CLSNIG TR

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W25Q20EWSVIG TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量2Mb
  • 存储器组织256K x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页800μs
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.65V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-VSOP