类型：IGBT模块
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　额定集电极电流（IC）：38A
　　短路耐受电流：76A（1ms）
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装形式：SKiiP（无引脚封装）
　　内置元件：IGBT、续流二极管
　　栅极驱动电压：+15V / -8V
　　隔离电压：2500V（绝缘等级）
　　热阻（Rth）：0.35K/W（结至基板）

SKIIP38AC12T4V10具备多项先进的技术特性，确保其在高性能电力电子系统中的稳定运行。首先，该模块采用了SEMIKRON独有的SKiiP封装技术，取消了传统的引线框架，显著降低了寄生电感，提高了模块的开关性能和可靠性。其次，模块内部集成了多个IGBT芯片和反向并联的快速恢复二极管，能够实现高效的能量转换，适用于三相逆变器拓扑结构。
　　在热管理方面，该模块具有较低的热阻（Rth = 0.35 K/W），有助于将热量快速传导至散热器，确保模块在高负载条件下仍能保持较低的工作温度。此外，模块提供高达2500V的电气隔离能力，增强了系统的安全性和抗干扰能力。
　　该模块还内置了过温保护和欠压保护功能，能够有效防止因异常工况导致的器件损坏。其栅极驱动接口采用+15V / -8V供电方式，确保IGBT在开通和关断过程中具有良好的稳定性和抗干扰能力，降低开关损耗并提高系统的动态响应速度。
　　模块的结构设计也考虑到了安装的便利性和机械强度，采用无引脚设计，直接通过底部的导电层与散热器接触，不仅提高了散热效率，还减少了安装空间，适用于紧凑型变频器和伺服驱动器。

该模块广泛应用于中低功率的工业电机驱动系统，如通用变频器、伺服驱动器、电梯控制系统、空调压缩机变频器以及工业自动化设备。此外，它也适用于新能源领域，如光伏逆变器、储能系统和电动汽车充电设备中的功率转换模块。由于其优异的开关性能和可靠性，该模块在需要高频开关和高效率转换的场合表现出色，是现代电力电子系统中不可或缺的核心元件。

FSBB20CH60CT, SKM300GB12T4, IXGH38N120T