W25Q16VZPIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的SPI Flash系列。该芯片容量为16Mbit(2MB),支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI接口模式,适用于需要高效数据存储和快速访问的嵌入式系统。W25Q16VZPIG采用高性能的CMOS工艺制造,具备可靠的存储性能和较长的使用寿命。
型号: W25Q16VZPIG
容量: 16Mbit
电压范围: 2.3V - 3.6V
接口类型: SPI
最大时钟频率: 80MHz
读取模式: 单线、双线、四线SPI
封装类型: 8-Pin SOIC
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
编程/擦除耐久性: 100,000次
数据保存时间: 20年
W25Q16VZPIG具有多种特性,使其适用于广泛的嵌入式应用场景。首先,其支持多种SPI接口模式(单线、双线、四线),允许用户根据系统需求灵活选择数据传输方式,从而在速度和引脚数量之间取得平衡。芯片支持高达80MHz的时钟频率,提供快速的数据读取和写入性能。此外,W25Q16VZPIG具备低功耗设计,在深度休眠模式下功耗极低,非常适合电池供电设备。
该芯片内置高可靠性存储单元,支持100,000次编程/擦除周期,并保证数据可保存20年,确保长期稳定运行。W25Q16VZPIG还提供多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制,防止意外数据修改或擦除,增强数据安全性。此外,它支持多个块保护模式,用户可以根据需要保护特定的存储区域,从而防止关键代码或数据被篡改。
W25Q16VZPIG采用8-Pin SOIC封装,便于在各种嵌入式电路中集成,同时支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。
W25Q16VZPIG广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如物联网设备、智能家居控制器、工业自动化设备、医疗设备、消费电子产品等。由于其高速SPI接口和低功耗特性,它非常适合用于固件存储、数据日志记录、配置信息存储等场景。在无线通信模块中,W25Q16VZPIG可用于存储设备驱动程序、加密密钥或操作系统的启动代码。此外,该芯片也常用于图形显示模块,用于存储字体、图像或用户界面数据。
MX25L1606E, SST25VF016B, AT25DF161, IS25LQ016B