W25Q16JWZPIQ TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为16Mbit,适用于需要高效能、低功耗和小封装的存储解决方案。该芯片采用SPI(串行外设接口)进行数据通信,广泛用于嵌入式系统、便携式设备、网络设备和消费类电子产品。
容量: 16Mbit
接口类型: SPI
电压范围: 1.65V - 3.6V
最大时钟频率: 80MHz
工作温度范围: -40°C ~ +85°C
封装类型: 8引脚 WSON
存储结构: 256K x 64
页面大小: 256字节
扇区大小: 4KB
块大小: 64KB
W25Q16JWZPIQ TR具备多种高级特性,使其在嵌入式应用中表现出色。首先,其低功耗设计使其非常适合电池供电设备。该芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,从而有效延长设备的电池寿命。
其次,该芯片采用SPI接口,支持高速数据传输,最大时钟频率可达80MHz,能够满足需要快速读写的应用需求。此外,芯片内部集成了写保护功能,包括软件和硬件写保护机制,确保数据的安全性。
W25Q16JWZPIQ TR还支持双输出和四输出SPI模式,进一步提升数据传输效率。该芯片的存储结构由256个可擦除扇区组成,每个扇区大小为4KB,支持灵活的数据存储管理。
最后,该芯片具有高可靠性和长寿命,擦写次数可达10万次,数据保存时间长达20年,适用于需要长期稳定运行的应用场景。
W25Q16JWZPIQ TR因其高性能和小封装特性,被广泛应用于多个领域。例如,在嵌入式系统中,它被用于存储固件、引导代码和配置数据。在便携式设备中,如智能手表、穿戴设备和物联网设备,该芯片用于存储用户数据和应用程序。
在通信设备中,该芯片被用于存储配置文件和日志数据。在工业控制系统中,W25Q16JWZPIQ TR可用于存储校准数据和系统参数。此外,它还广泛应用于消费类电子产品,如智能音箱、智能家居控制器和无人机等设备中。
由于其支持多种低功耗模式,W25Q16JWZPIQ TR也适用于需要节能的无线传感器网络和远程监测系统。总之,该芯片的多功能性和可靠性使其成为众多电子产品的理想选择。
IS25LQ016B, GD25Q16C, MX25R1635F