W25Q16JWUXIM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为16Mbit(2MB),采用标准的SPI、Dual SPI和Quad SPI接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如单片机系统、智能卡、网络设备、显示模块和物联网设备等。W25Q16JWUXIM 采用 8 引脚的 WSON 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +105°C),适合在各种恶劣环境下工作。
容量:16Mbit(2MB)
接口类型:标准SPI/Dual SPI/Quad SPI
电源电压:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+105°C
封装类型:8引脚 WSON
最大时钟频率:104MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB或32KB
写保护功能:软件和硬件写保护
保持引脚:支持
写状态寄存器时间:最大3ms
编程时间(页编程):典型0.7ms,最大3ms
芯片擦除时间:典型15ms,最大40ms
W25Q16JWUXIM 的主要特性包括多种工作模式支持、高性能读取速度以及灵活的存储结构。该芯片支持标准、Dual 和 Quad SPI 模式,其中 Quad SPI 模式下数据传输速率可显著提升,最大时钟频率可达104MHz,非常适合需要高速数据访问的应用。存储器被划分为多个4KB扇区,每个扇区可单独擦除,同时也支持32KB和64KB的块擦除模式,增加了使用的灵活性。该芯片内置的电荷泵能够提供芯片内部编程和擦除所需的高电压,减少了外部电源设计的复杂度。此外,W25Q16JWUXIM 提供了硬件和软件写保护功能,用户可以保护特定的存储区域免受意外写入或擦除,提高了数据的可靠性。芯片还具备“保持”(Hold)功能,允许在数据传输过程中暂停操作,进一步增强了系统的控制能力。由于其低功耗设计和宽温工作范围,该芯片非常适合在便携式设备和工业应用中使用。
W25Q16JWUXIM 常用于需要可靠非易失性存储器的各种电子设备中。典型应用包括作为微控制器系统的外部程序存储器、固件存储、配置数据存储、图像和语音数据存储等。该芯片也广泛应用于网络设备(如路由器和交换机)、智能卡终端、工业控制系统、汽车电子模块、显示模块(如LCD和OLED模块)、消费类电子产品(如智能手表和穿戴设备)以及物联网(IoT)设备中。其Quad SPI接口带来的高速数据传输能力,使其在需要频繁读取大量数据的应用中表现优异。
W25Q16JVUXIM, MX25R1635FZNIL0, SST25VF016B-104I/P