时间：2025/8/20 14:33:12
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W25Q16JWBYIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域，用于存储程序代码、图像数据、音频文件等。W25Q16JWBYIQ TR 采用 8 引脚的 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，适用于小型化设计，且具有良好的可靠性和稳定性。
容量：16Mbit（2MB）
接口：SPI（最大频率可达 80MHz）
工作电压：2.7V - 3.6V
封装类型：8-WSON（5mm x 6mm）
擦写寿命：100,000 次
数据保持时间：20 年
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
页面大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
支持 JEDEC 标准 ID
支持高速连续读取模式
W25Q16JWBYIQ TR 提供了多种高性能特性，使其在嵌入式应用中表现出色。首先，它支持标准 SPI、双线 SPI（Dual SPI）、四线 SPI（Quad SPI）等多种通信模式，可以显著提升数据传输速率。其次，该芯片内置了先进的擦写均衡算法，延长了使用寿命，并支持错误校验和纠正功能，确保数据完整性。此外，W25Q16JWBYIQ TR 支持多个保护机制，包括软件和硬件写保护功能，可以防止意外擦写或写入，保障关键数据的安全。芯片还支持低功耗模式，在系统处于待机状态时可以显著降低功耗，适用于电池供电设备。最后，其 WSON 封装形式体积小巧，适用于空间受限的设计场景。
W25Q16JWBYIQ TR 被广泛应用于多种电子设备和系统中，包括但不限于：微控制器系统中的程序存储、图像或音频数据的存储、工业控制系统的固件更新、智能卡和安全设备的数据存储、汽车电子中的传感器数据记录、物联网设备中的配置信息存储等。由于其高性能、低功耗和小尺寸的特点，特别适合于需要大容量非易失性存储器但空间受限的应用场景。
W25Q16JVBYIQ TR, W25Q16JVSSIQ TR, GD25Q16C, MX25R1635F
