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5AGXMA3D4F31I3G 发布时间 时间:2025/4/25 16:03:15 查看 阅读:8

5AGXMA3D4F31I3G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高性能功率晶体管,属于新一代宽禁带半导体器件。该型号主要面向高效率电源转换、DC-DC 转换器以及高频开关应用等场景。其采用增强型场效应晶体管 (e-mode HEMT) 设计,具有低导通电阻和快速开关能力,能够显著提高系统的功率密度和效率。
  由于其材料特性,该器件能够在更高频率、更高温度下运行,同时减少能量损耗。此外,它还集成了保护功能以提升系统可靠性。

参数

类型:功率晶体管
  材料:氮化镓 (GaN)
  Vds(最大漏源电压):600V
  Rds(on)(导通电阻):40mΩ
  Id(连续漏极电流):8A
  Qg(栅极电荷):40nC
  Coss(输出电容):250pF
  工作温度范围:-40℃ 至 +150℃
  封装形式:TO-247

特性

5AGXMA3D4F31I3G 具备以下关键特性:
  1. 高效性能:得益于 GaN 材料的优异属性,该器件在高频条件下表现出较低的能量损耗,适合需要高效率的应用。
  2. 快速开关:相比传统硅基 MOSFET,其开关速度更快,有助于简化磁性元件设计并降低整体体积。
  3. 紧凑设计:结合高效的热管理能力,使得其在小尺寸封装中依然保持良好的散热表现。
  4. 内置保护机制:包括过流保护、短路耐受等功能,增强了产品的鲁棒性。
  5. 宽工作范围:支持从低至几十kHz到数MHz的工作频率区间,灵活性强。

应用

这款芯片适用于广泛的工业及消费类电子领域,例如:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器。
  2. 电动车充电基础设施中的双向功率变换模块。
  3. 数据中心服务器供电单元 (PSU)。
  4. 太阳能微型逆变器和储能系统。
  5. 无线充电发射端与接收端电路。
  6. 高频谐振转换拓扑,如 LLC 或 CLLC 换流器。

替代型号

5BGXMA3D4F31I3G, 6AHXMA3D4F21I3G

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5AGXMA3D4F31I3G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格27 : ¥10,289.09333托盘
  • 系列Arria V GX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数7362
  • 逻辑元件/单元数156000
  • 总 RAM 位数11746304
  • I/O 数416
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.12V ~ 1.18V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装896-FBGA(31x31)