W25Q16JVZPJM-TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 16M-bit(2MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行通信,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。该型号采用 8 引脚 SOP(小外形封装)或 WSON(无铅小外形无引脚封装)封装形式,适合空间受限的设计需求。W25Q16JVZPJM-TR 支持多种工作电压范围,确保其在不同应用场景下的灵活性和稳定性。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
擦写次数:10万次
数据保存时间:20年
封装类型:8-SOP / WSON
W25Q16JVZPJM-TR 是一款高效能的串行闪存芯片,具备以下关键特性:
1. **低功耗设计**:支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。
2. **高速读写能力**:支持最高 80MHz 的 SPI 时钟频率,提供快速的数据传输速率,满足实时数据存储和读取的需求。
3. **灵活的存储管理**:芯片支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),用户可以根据实际需求选择合适的块大小,提高存储效率并延长闪存寿命。
4. **可靠性高**:每个存储单元可支持高达 10 万次的擦写操作,数据保存时间可达 20 年,适用于长期数据存储的应用场景。
5. **安全功能完善**:内置软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作,保障数据的完整性和安全性。
6. **宽电压工作范围**:支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围,使其适用于多种电源环境,提高了设计的灵活性。
7. **封装多样**:提供 8 引脚 SOP 和 WSON 封装选项,满足不同 PCB 布局和空间限制的设计需求,特别是在小型化产品中表现出色。
这些特性使得 W25Q16JVZPJM-TR 成为一款适用于多种应用场景的理想串行闪存解决方案。
W25Q16JVZPJM-TR 被广泛应用于多个领域,主要包括:
1. **嵌入式系统**:作为程序存储器或数据存储器,用于存储固件、配置数据或临时文件。
2. **消费电子产品**:如智能手表、智能手环、智能音箱等设备中,用于存储操作系统、应用程序或用户数据。
3. **工业控制**:在工业自动化设备中用于记录设备运行数据、校准参数或日志信息。
4. **汽车电子**:用于车载导航系统、行车记录仪、仪表盘等设备中的数据存储和更新。
5. **物联网设备**:作为低功耗节点设备的存储单元,支持固件升级和数据缓存功能。
6. **通信设备**:如无线路由器、网关设备等,用于存储配置文件和运行日志。
由于其高性能、低功耗和多封装选项的特点,W25Q16JVZPJM-TR 非常适合需要可靠数据存储且对空间和功耗有较高要求的应用场景。
W25Q16JVSSNM-TR, W25Q16JVSQNM-TR, AT25QL161E-SH-T, SST25WF016B-50-4I-S2AF