W25Q16JVZPAQ 是 Winbond(华邦)公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为16Mbit(2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及物联网设备中,用于存储代码、数据或固件。W25Q16JVZPAQ 支持高速SPI模式,具备高性能和低功耗特性,适用于对空间和功耗有严格要求的设计场景。
容量:16Mbit(2MB)
接口:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
读取频率:80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8引脚 SOP
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
W25Q16JVZPAQ 芯片具备多种先进的功能,使其在嵌入式系统中表现优异。首先,它支持标准SPI接口,通信速率高达80MHz,能够满足高速数据读取和写入的需求。该芯片的存储结构被划分为多个可独立擦除的扇区,最小擦除单位为4KB,支持灵活的存储管理。
其次,W25Q16JVZPAQ 具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,适用于电池供电设备。此外,该芯片支持多种安全机制,如软件和硬件写保护、一次性可编程(OTP)区域,可用于存储加密密钥或关键数据,增强系统的安全性。
另外,W25Q16JVZPAQ 还支持JEDEC 标准的双I/O 和四I/O 模式(Dual/Quad I/O SPI),进一步提升数据传输效率。其高可靠性和广泛的工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于工业级和车载应用环境。
W25Q16JVZPAQ 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,如微控制器(MCU)启动代码存储、固件更新、数据日志记录、网络设备的配置存储、工业控制设备的参数存储等。由于其小封装和低功耗特性,也常见于便携式电子产品、智能家居设备、安防摄像头以及物联网(IoT)节点设备中。在车载系统中,该芯片可用于存储仪表盘信息、导航数据或车载娱乐系统的固件。此外,它还可用于通信模块、传感器节点和智能电表等设备中,提供稳定可靠的数据存储方案。
AT25SF161, MX25R1635F, SST25VF016B