时间：2025/8/20 9:30:38
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W25Q16JVXGIQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为16Mbit（2MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统中，例如物联网设备、工业控制设备、通信模块、汽车电子等。W25Q16JVXGIQ 支持多种高速模式，包括双输出、四输出和 QPI（Quad Peripheral Interface）模式，以提高数据传输效率。
容量：16Mbit（2MB）
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI
读取速度：最大可达 80MHz（SPI）、160MHz（QPI）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
编程页大小：256字节
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
W25Q16JVXGIQ 具备一系列先进的功能和性能优势，适用于广泛的嵌入式应用。首先，它支持多种工作电压范围（2.3V至3.6V），具有良好的电压适应性和低功耗特性，非常适合电池供电设备。其次，该芯片支持标准SPI、Dual SPI、Quad SPI和QPI模式，允许用户根据系统需求选择不同的接口方式以提升传输速率。在高速模式下，QPI接口可实现高达160MHz的时钟频率，显著提升读写效率。此外，W25Q16JVXGIQ 提供灵活的擦除选项，包括4KB、32KB、64KB的擦除块和全片擦除功能，便于进行固件更新或数据管理。芯片还内置写保护机制，包含软件写保护、硬件写保护（WP#引脚）和上电复位保护，防止误写入和误擦除。另外，该芯片支持JEDEC标准的ID识别，便于主控芯片进行自动识别。W25Q16JVXGIQ 还支持工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车级应用环境。其8引脚SOIC封装设计紧凑，易于集成到各种PCB布局中，同时具备良好的散热性能和可靠性。
W25Q16JVXGIQ 通常用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中，例如物联网设备（IoT）中的固件存储、Wi-Fi模块、蓝牙模块、Zigbee模块等通信设备的配置数据存储。在工业控制领域，它可以作为PLC控制器、HMI人机界面、传感器模块的程序存储器。此外，该芯片也广泛应用于消费类电子产品，如智能手表、智能眼镜、无人机控制器等，用于存储启动代码、校准数据和用户配置。在汽车电子领域，W25Q16JVXGIQ 可用于车载导航系统、远程信息处理系统（Telematics）、车载娱乐系统等，支持高温环境下的稳定运行。该芯片还可用于安全系统，如智能门锁、安防摄像头，用于存储加密密钥和用户数据。
AT25SF161, MX25R1635F, GD25Q160CS
