W25Q16JVSSAQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品。该芯片的存储容量为 16Mbit(即 2MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行通信,适用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等多种应用场景。该型号的封装形式为 8 引脚 SOIC(Small Outline Integrated Circuit),适用于表面贴装工艺。W25Q16JVSSAQ 支持多种安全保护功能,如软件和硬件写保护、一次性可编程(OTP)区域等,确保数据的完整性和安全性。
容量:16Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
封装类型:SOIC-8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取速度:80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
写保护功能:软件和硬件写保护
OTP区域:1024 bits
W25Q16JVSSAQ 具备多项先进特性,使其在多种应用环境中表现出色。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80MHz,确保了快速的数据读取能力。此外,芯片内置高性能的读写控制电路,支持页编程(Page Program)和扇区/块擦除(Sector/Block Erase)操作,具有优异的擦写性能。W25Q16JVSSAQ 还支持多种安全特性,包括软件写保护、硬件写保护(通过 WP 引脚)以及一次性可编程(OTP)区域,这些功能可以有效防止数据被意外修改或非法访问。此外,该芯片的功耗较低,支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备使用。其封装形式为 8 引脚 SOIC,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),具有良好的稳定性和可靠性。
该芯片还支持 JEDEC 标准的制造商 ID 和设备 ID 识别功能,方便系统进行自动检测和配置。W25Q16JVSSAQ 提供了灵活的存储管理选项,包括 4KB 扇区和 64KB 块的擦除单位,便于开发者进行固件更新和数据存储管理。同时,其内置的错误校正码(ECC)功能可提高数据存储的可靠性,适用于对数据完整性要求较高的应用场合。
W25Q16JVSSAQ 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中。例如,它可以用于存储微控制器的固件代码、系统配置参数、校准数据或用户设置信息。在消费电子产品中,如智能手表、无线耳机、智能家居设备等,W25Q16JVSSAQ 可作为主控芯片的外部存储器,用于保存操作系统、应用代码或用户数据。在工业控制领域,该芯片可用于存储设备的运行参数、诊断信息或历史数据记录。此外,在汽车电子、医疗设备、物联网(IoT)设备等高可靠性要求的应用中,W25Q16JVSSAQ 凭借其宽温工作范围和强大的安全保护功能,也被广泛采用。由于其低功耗设计,该芯片也非常适合用于便携式设备和电池供电系统中。
AT25SF161, MX25R1635F, SST25VF016B