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W25Q16JVSNSQ 发布时间 时间:2025/8/20 7:48:47 查看 阅读:94

W25Q16JVSNSQ是一款由Winbond公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的Qpi/Espi Flash产品线。该芯片容量为16Mbit(即2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持单线、双线和四线SPI模式,提供高速的数据读写能力。W25Q16JVSNSQ采用8引脚的SOIC封装,工作温度范围为工业级-40°C至+85°C,适用于各种工业控制、消费电子、网络设备等对可靠性和性能有较高要求的应用场景。

参数

存储容量:16Mbit
  接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
  工作电压:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  最大时钟频率:80MHz
  擦除块大小:4KB(扇区擦除)、32KB(块擦除)、64KB(大块擦除)
  编程页大小:256字节
  读取模式:标准SPI、快速SPI、Dual SPI、Quad SPI
  典型电流(读取模式):5mA(在80MHz下)
  待机电流:10uA
  写保护功能:软件和硬件写保护
  支持JEDEC标准ID和SFDP参数

特性

W25Q16JVSNSQ具有多项先进特性,以满足高可靠性、高性能存储应用的需求。首先,它支持多种SPI模式(单线、双线、四线),允许用户根据系统设计需求选择最适合的通信方式,从而提高数据传输效率。其次,芯片内置了灵活的擦除和写入机制,支持4KB扇区擦除、32KB块擦除以及64KB大块擦除,使得用户可以在不同应用场景中优化存储管理。
  该芯片具备低功耗设计,在待机模式下仅消耗10uA电流,非常适合电池供电设备和对能耗敏感的应用。此外,W25Q16JVSNSQ还集成了软件和硬件写保护功能,防止意外数据写入或擦除,确保关键数据的安全性。
  为了提升系统稳定性,W25Q16JVSNSQ支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),可在严苛环境中稳定运行。其支持JEDEC标准ID和SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)参数,便于主控器自动识别Flash特性,简化系统设计与兼容性管理。
  另外,该芯片还支持连续读取模式(Continuous Read Mode),提升数据访问效率,适用于需要频繁读取数据的应用场景,如代码执行(XIP, eXecute In Place)和固件存储。

应用

W25Q16JVSNSQ广泛应用于需要中等容量非易失性存储的各类嵌入式系统和电子设备中。例如,它可以用于存储微控制器的固件或启动代码,实现快速启动和可靠运行。在工业控制领域,如PLC、传感器节点、智能仪表等设备中,W25Q16JVSNSQ可用于保存配置参数、校准数据和历史记录。
  在消费类电子产品中,例如智能手表、运动相机、智能音箱等,W25Q16JVSNSQ可用于存储操作系统、用户配置、语音指令等数据。网络设备如路由器、交换机也常使用该类Flash芯片来存储启动配置和固件镜像。
  此外,由于其支持XIP模式,可直接在Flash中执行代码,无需将代码加载到RAM中运行,因此在需要代码执行的场合(如Bootloader或小型操作系统)具有显著优势。

替代型号

W25Q16JVSSIQ, W25Q16JVUXQ, MX25L1633E, SST25WF016, GD25Q16A

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W25Q16JVSNSQ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量16Mb
  • 存储器组织2M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC