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W25Q16JVSNSM 发布时间 时间:2025/8/20 10:09:11 查看 阅读:20

W25Q16JVSNSM 是 Winbond Electronics 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储器(NVM)的嵌入式系统和微控制器应用。W25Q16JVSNSM 采用小型 8 引脚 SOIC 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在各种工业环境和消费电子产品中使用。该芯片支持多种读写模式,包括标准 SPI、快速 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI,以提高数据传输速度。

参数

容量:16Mbit (2MB)
  接口类型:SPI(支持标准、快速、双输出、四输出模式)
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  封装类型:8 引脚 SOIC
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  写保护功能:软件和硬件写保护
  最大时钟频率:104MHz(四线模式下)
  编程/擦除耐久性:100,000 次循环
  数据保持时间:20 年

特性

W25Q16JVSNSM 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,广泛用于需要存储代码、数据或固件的应用。其主要特性包括:
  1. **高容量与灵活性**:提供 16Mbit(2MB)的存储空间,支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),允许用户根据具体需求进行灵活的数据管理。
  2. **高速接口支持**:支持标准 SPI、快速 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,最大时钟频率可达 104MHz,显著提高数据传输速度,适合需要快速读取代码的场合,如微控制器引导和固件存储。
  3. **低功耗设计**:在待机模式下功耗极低,适合电池供电设备和对功耗敏感的应用。
  4. **可靠性和耐久性**:支持 100,000 次编程/擦除循环,数据保持时间长达 20 年,确保长期稳定运行。
  5. **安全特性**:提供软件和硬件写保护功能,防止意外数据修改或擦除,增强系统稳定性。
  6. **宽工作温度范围**:-40°C 至 +85°C 的工业级温度范围使其适用于各种严苛环境,如工业控制、车载电子和户外设备。
  7. **兼容性好**:引脚和软件兼容 Winbond W25Q 系列其他容量产品,便于用户根据需求升级或降级存储容量。

应用

W25Q16JVSNSM 适用于多种嵌入式系统和电子设备,主要包括:
  1. **微控制器系统**:用于存储启动代码(Bootloader)、固件(Firmware)和配置数据,支持快速启动和更新。
  2. **物联网设备(IoT)**:在智能家居、可穿戴设备等低功耗应用中存储传感器数据、设备配置和加密信息。
  3. **工业控制**:用于 PLC、工业自动化设备和人机界面(HMI)中存储程序和参数。
  4. **车载电子**:在汽车仪表盘、车载导航系统、OBD 设备中用于存储地图数据、诊断信息等。
  5. **消费类电子产品**:如路由器、智能音箱、摄像头等设备中用于存储固件和用户设置。
  6. **通信设备**:用于无线模块、蓝牙设备、Wi-Fi 模块等存储协议栈和配置信息。

替代型号

W25Q16JVSSNM, W25Q16JVIM

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W25Q16JVSNSM参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量16Mb
  • 存储器组织2M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC