W25Q16JVNIQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为 16Mbit(即 2MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等领域,作为非易失性存储器用于存储代码、数据或固件。
容量:16Mbit(2MB)
接口类型:SPI(标准串行外设接口)
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOIC
读取频率:最大 80MHz(可支持高速模式)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
编程页大小:256字节
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
W25Q16JVNIQ 芯片具备高性能与低功耗的特点,适用于多种应用场景。该芯片支持标准 SPI 操作,并具备高速读取模式,可在高达 80MHz 的频率下运行,从而显著提升数据传输效率。其低功耗设计使其适用于对能耗敏感的设备,例如便携式电子产品或电池供电系统。此外,W25Q16JVNIQ 支持多种擦除粒度(4KB、32KB、64KB 或整片擦除),提供灵活的存储管理方式,满足不同应用需求。该芯片内置的可靠性设计包括错误检测与自动纠错功能,以确保数据的完整性和稳定性。此外,它还支持安全功能,如软件和硬件写保护,防止未经授权的访问或修改。W25Q16JVNIQ 提供 8 引脚 SOIC 封装,具有良好的热稳定性和机械可靠性,适合在工业级环境温度(-40°C 至 +85°C)下运行。
W25Q16JVNIQ 常用于嵌入式系统的代码存储,例如微控制器(MCU)启动引导程序(Bootloader)、FPGA 配置数据存储、固件更新等。在消费电子领域,该芯片适用于智能手表、无线耳机、家用智能设备等产品中的程序和数据存储。在工业控制方面,W25Q16JVNIQ 可用于传感器数据记录、工业自动化设备的固件存储。此外,它还广泛应用于网络设备,如路由器、交换机等,用于保存系统配置和启动代码。由于其支持宽温度范围和高可靠性,W25Q16JVNIQ 也可用于车载电子系统和安防设备中。
W25Q16JVSSIQ, MX25L1605D, GD25Q16C