时间：2025/8/21 10:14:47
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W25Q16JLSNIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 16Mbit（即 2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于各种嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品以及需要非易失性存储的应用场景。W25Q16JLSNIG 采用 8 引脚的 SOIC 封装，具备较高的可靠性和稳定性，能够在广泛的温度范围内工作（工业级温度范围 -40°C 至 +85°C），适用于严苛的工业环境。
容量：16Mbit (2MB)
接口类型：SPI
封装类型：SOIC-8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压：2.3V 至 3.6V
读取频率：最高 80MHz
编程/擦除电压：3V
存储结构：256 个可擦除扇区（每个扇区 64KB），16 个额外的 4KB 可擦除扇区
写保护功能：软件和硬件写保护
安全功能：具有唯一识别码（UID）和安全寄存器
W25Q16JLSNIG 具备多项先进的技术特性，使其在串行闪存市场中脱颖而出。首先，该芯片支持高速 SPI 接口，最高时钟频率可达 80MHz，显著提高了数据传输速率，适用于对速度有较高要求的应用。其 SPI 模式兼容性良好，支持单线、双线和四线 SPI 模式（如 Dual/Quad SPI），进一步提升通信效率。此外，该芯片内置 256 个 64KB 的扇区和 16 个 4KB 的小扇区，用户可以根据具体应用需求灵活地进行数据存储和擦除操作，提高了存储管理的灵活性。
在电源管理方面，W25Q16JLSNIG 采用宽电压范围（2.3V 至 3.6V）供电，适用于多种供电环境，同时具备低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，适用于电池供电设备或低功耗系统。该芯片还提供了软件和硬件写保护功能，防止意外写入或擦除操作，保障数据安全。此外，它还内置一个唯一的识别码（UID）和安全寄存器，可用于设备身份认证和数据加密，增强系统的安全性。
W25Q16JLSNIG 的封装形式为 SOIC-8，具有良好的焊接性和机械稳定性，适用于自动化生产和高温环境下的长期运行。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了芯片在各种恶劣环境下的稳定性和可靠性，广泛适用于工业控制、智能仪表、物联网设备和车载电子系统等应用场景。
W25Q16JLSNIG 主要用于嵌入式系统中作为非易失性存储器，适用于需要存储固件、配置数据、日志信息或其他类型的数据的应用场景。常见应用包括工业控制设备、智能家居控制器、智能电表、安防摄像头、车载导航系统、医疗设备、无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙模块）以及各类消费电子产品。由于其具备高速 SPI 接口、低功耗特性以及宽温工作范围，该芯片也非常适合用于物联网（IoT）设备和边缘计算设备中，以支持远程固件更新、数据缓存和系统日志记录等功能。
W25Q16JVSSIM, W25Q16JVSNIG, W25Q32JVSSIM, W25Q32JVSNIG
