W25Q16FWVS02 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片具有 16Mbit(2MB)的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于需要中等容量存储的应用场景,如固件存储、数据日志记录、嵌入式系统等。该器件采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装,具备高性能和低功耗特性,广泛应用于工业控制、消费电子和汽车电子领域。
容量:16Mbit (2MB)
接口:SPI
封装类型:SOIC-8 / WSON-8
工作电压:2.3V - 3.6V
读取频率:80MHz
编程/擦除电压:3V
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
写保护功能:软件和硬件保护
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q16FWVS02 采用先进的浮动栅极技术,提供高可靠性存储解决方案。其主要特性包括:支持高速 SPI 接口,最高读取频率可达 80MHz,实现快速数据访问;具备多种擦除块大小选择(4KB、32KB、64KB),灵活适应不同应用场景的需求;支持软件和硬件写保护功能,防止意外数据写入或擦除;芯片内部支持页编程(Page Program)功能,单次编程最多可达 256 字节,提高写入效率。
此外,该芯片具备低功耗特性,适用于电池供电设备。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,支持宽电压应用环境,确保在不同供电条件下稳定运行。W25Q16FWVS02 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,便于系统识别和兼容多种控制器。芯片支持连续读取模式,可提升数据读取效率,并具备状态寄存器锁定功能,增强系统稳定性。
在可靠性方面,该芯片具备高达 10 万次的编程/擦除周期寿命,数据保存时间可达 20 年以上,适合工业级应用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应恶劣环境条件,广泛应用于工业自动化、车载设备、智能仪表等领域。
W25Q16FWVS02 广泛应用于各类嵌入式系统中,作为外部非易失性存储器用于存储程序代码、配置数据、校准参数和日志信息。常见应用包括:工业控制设备中的固件存储、智能电表的数据记录、消费类电子产品中的 BIOS 存储、通信模块中的配置信息保存、汽车电子中的传感器数据存储等。由于其支持多种擦除块大小和写保护功能,特别适合需要频繁更新数据或需防止误操作的应用场景。
W25Q16JVSSIQ, W25Q16JVSS02, W25Q16FVSIG