时间：2025/4/28 16:58:42
阅读：2
W25Q16FW 是由 Winbond（华邦）推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，采用 SPI 接口。该芯片广泛应用于需要代码存储和数据记录的场景，如消费类电子、通信设备、工业控制等领域。
W25Q16FW 提供了 2MB 的存储容量（16Mbit），支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式，从而显著提升数据传输速率。其封装形式包括 SOP8、USON8（3mm x 3mm）、WSON8（6mm x 5mm）等，非常适合空间受限的应用环境。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据保存时间：>20 年
擦写周期：100,000 次
最大时钟频率：104MHz（在 QSPI 模式下）
封装形式：SOP8、USON8、WSON8
W25Q16FW 具有多种特性，使其成为许多应用的理想选择：
1. 支持多种 SPI 模式，包括标准 SPI、双 I/O 和四 I/O，能够满足不同性能需求。
2. 内置了保护机制，如 SRP（软件写保护）和 OTP（一次性编程区域），增强了数据安全性和可靠性。
3. 超低功耗设计，具备深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），电流消耗可降低至 1uA 或更低。
4. 快速写入能力，页大小为 256 字节，支持高达 104MHz 的时钟频率，极大提升了系统效率。
5. 集成了 JEDEC JESD216B 标准的 xSPI 协议支持，便于与现代控制器兼容。
W25Q16FW 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能音箱、机顶盒和可穿戴设备。
2. 工业控制设备，如 PLC 和人机界面（HMI）。
3. 通信设备，如路由器和交换机。
4. 医疗设备，如便携式健康监测仪。
5. 物联网（IoT）终端节点，提供固件存储和数据记录功能。
W25Q16JVSSIG、MX25L1606E、AT25DF161A
