W25Q16FWUUIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为16M-bit(即2MB),适用于各种需要非易失性存储器的应用场景。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作,广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备、物联网(IoT)设备等。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI(支持标准、双线、四线SPI)
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:8引脚 UDFN(WUUIQ)
最大时钟频率:104MHz
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 规范
W25Q16FWUUIQ TR 芯片具有多项优异的性能特点。首先,它支持高速SPI接口,最高时钟频率可达104MHz,能够实现快速的数据读写操作,显著提升系统响应速度。其次,该芯片支持多种SPI模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI),提高了数据传输的灵活性和效率。此外,芯片内置4KB扇区擦除、64KB块擦除和全片擦除功能,用户可根据需要灵活选择擦除范围,提高操作效率。
在电源管理方面,W25Q16FWUUIQ TR 支持宽电压范围(2.3V至3.6V),适应多种电源设计需求,同时具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备使用。该芯片还提供软件和硬件写保护功能,确保关键数据不会被意外修改或擦除,增强了数据安全性。
从封装角度来看,W25Q16FWUUIQ TR 采用8引脚UDFN封装,体积小巧,适用于空间受限的便携式设备。其工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在较宽的环境温度下稳定工作,适用于工业级应用场景。
W25Q16FWUUIQ TR 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,例如微控制器系统中的代码存储、固件存储、数据日志记录等。由于其高速SPI接口和低功耗特性,该芯片非常适合用于物联网设备(如智能传感器、智能家居控制器)、穿戴式设备、手持设备、工业控制系统、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙模块)、LED显示屏控制器等。此外,它还可用于汽车电子系统中的非易失性存储需求,如车载导航系统、仪表盘控制模块等。
W25Q16JVUIQ TR, W25X16CLSNIG, SST25VF016B, MX25L1633E