时间：2025/8/20 10:20:40
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W25Q16FWSIQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如存储固件、配置数据、图像数据等。W25Q16FWSIQ 支持多种工作电压（2.7V 至 3.6V），具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。
容量：16Mbit (2MB)
接口：SPI (支持标准、双线、四线模式)
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-Pin SOIC
读取频率：最高可达 80MHz
编程/擦除电压：3V
存储单元耐久性：100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间：10 年
W25Q16FWSIQ 具备多种高性能和可靠性特性，适用于多种应用场景。其SPI接口支持高速数据传输，四线模式下可进一步提升数据吞吐量，适用于对速度有较高要求的应用。芯片内部支持页编程（Page Program）和多种擦除模式（包括扇区擦除、块擦除和全片擦除），用户可根据需求灵活选择存储管理方式。
该芯片具备良好的环境适应能力，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境。其100,000次编程/擦除周期的耐久性和10年的数据保留能力，确保了长期稳定运行的可靠性。
在安全性方面，W25Q16FWSIQ 提供了多种保护机制，如软件和硬件写保护（Write Protection），防止误擦写和误编程。此外，它还支持 JEDEC 标准 ID 识别，便于主控设备识别芯片型号和容量。
W25Q16FWSIQ 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统，如物联网设备、智能仪表、工业控制设备、车载电子系统、消费类电子产品（如智能手表、智能手环）、WiFi模块固件存储、图形数据存储等。此外，该芯片也常用于需要频繁更新数据或程序的场景，如固件升级、数据日志记录等。
W25Q16JVSSIQ, MX25L1605D, SST25VF016B
