W25Q16FWSIQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如存储固件、配置数据、图像数据等。W25Q16FWSIQ 支持多种工作电压(2.7V 至 3.6V),具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。
容量:16Mbit (2MB)
接口:SPI (支持标准、双线、四线模式)
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin SOIC
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:3V
存储单元耐久性:100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间:10 年
W25Q16FWSIQ 具备多种高性能和可靠性特性,适用于多种应用场景。其SPI接口支持高速数据传输,四线模式下可进一步提升数据吞吐量,适用于对速度有较高要求的应用。芯片内部支持页编程(Page Program)和多种擦除模式(包括扇区擦除、块擦除和全片擦除),用户可根据需求灵活选择存储管理方式。
该芯片具备良好的环境适应能力,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用环境。其100,000次编程/擦除周期的耐久性和10年的数据保留能力,确保了长期稳定运行的可靠性。
在安全性方面,W25Q16FWSIQ 提供了多种保护机制,如软件和硬件写保护(Write Protection),防止误擦写和误编程。此外,它还支持 JEDEC 标准 ID 识别,便于主控设备识别芯片型号和容量。
W25Q16FWSIQ 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,如物联网设备、智能仪表、工业控制设备、车载电子系统、消费类电子产品(如智能手表、智能手环)、WiFi模块固件存储、图形数据存储等。此外,该芯片也常用于需要频繁更新数据或程序的场景,如固件升级、数据日志记录等。
W25Q16JVSSIQ, MX25L1605D, SST25VF016B