W25Q16DWT1M 是 Winbond(华邦电子)公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 16M-bit(即 2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和网络设备等应用。W25Q16DWT1M 采用 8 引脚的 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,具备较高的可靠性和稳定性,适合在各种工作环境下使用。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI
封装类型:8-WSON
工作电压:2.3V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
读取电流:10mA(典型值)
写入/擦除电流:15mA(典型值)
待机电流:10uA(最大值)
擦除周期:50,000 次(典型值)
数据保存时间:20 年
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q16DWT1M 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备出色的性能和可靠性。其 SPI 接口支持多种模式(Mode 0 和 Mode 3),兼容性强,能够与多种主控设备连接。芯片内部集成了页编程(Page Program)功能,允许用户一次性写入最多 256 字节的数据,提升了写入效率。
此外,W25Q16DWT1M 支持块擦除(Block Erase)、扇区擦除(Sector Erase)和整体擦除(Chip Erase)等多种擦除方式,用户可以根据实际需求灵活选择擦除范围。该芯片还具备硬件写保护功能,能够有效防止意外写入或擦除操作,提升数据安全性。
为了满足不同应用环境的需求,W25Q16DWT1M 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在工业级环境下使用。同时,其低功耗设计在待机模式下的电流消耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。
芯片内置的状态寄存器提供了丰富的状态信息,包括写使能锁存(Write Enable Latch)、写保护状态、擦除或编程完成状态等,便于用户实时监控芯片的操作状态。W25Q16DWT1M 还支持高速连续读取模式,适用于需要频繁读取大量数据的应用场景。
W25Q16DWT1M 被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如单片机(MCU)系统、现场可编程门阵列(FPGA)配置存储、图形控制器、Wi-Fi 模块、蓝牙模块、传感器节点、智能卡、医疗设备、工业自动化设备、消费类电子产品(如智能手表、智能手环等)以及汽车电子系统等。
由于其具备高可靠性、低功耗和宽工作温度范围,W25Q16DWT1M 也适用于工业级和汽车级应用场景。例如,在工业控制系统中,它可以用于存储固件、校准数据和设备参数;在消费类电子产品中,它可用于存储操作系统、应用程序和用户数据;在汽车电子系统中,它可用于存储车辆诊断信息、配置参数等关键数据。
此外,W25Q16DWT1M 的 SPI 接口设计使其与主流控制器的兼容性非常好,可以轻松集成到各种系统中。同时,其小尺寸封装也适合空间受限的应用场景,例如便携式设备和穿戴式设备。
W25Q16JV1IM、W25Q16JVSSIM、AT25SF161、MX25L1633E、SST25VF016B