W25Q16DW是一款由Winbond(华邦)生产的16Mb(2MB)SPI Flash存储器。该芯片采用串行外设接口(SPI),支持标准、双通道和四通道SPI协议,具有快速读取、低功耗和高可靠性的特点,适用于代码存储、数据记录以及需要高稳定性的嵌入式系统应用。
W25Q16DW采用小型化的封装形式(如SOP8、TFBGA16等),非常适合空间受限的设计场景。
容量:16Mb(2MB)
电压范围:2.7V至3.6V
工作温度:-40°C至+85°C(工业级)
接口类型:SPI,Dual SPI,Quad SPI
传输速率:最高104MHz(在QPI模式下)
封装形式:SOP8、TFBGA16
擦写寿命:100,000次
数据保持时间:20年
W25Q16DW具备以下主要特性:
1. 支持标准SPI、双通道SPI(DTR)和四通道SPI(QTR)通信协议,能够显著提升数据传输速度。
2. 内置SRAM页缓存,允许对存储器进行灵活的编程操作。
3. 提供多种保护机制,包括软件写保护(SWP)和硬件写保护(HWP),确保数据安全。
4. 支持Sector Erase(4KB)、Block Erase(32KB/64KB)和Chip Erase功能,便于用户根据需求选择合适的擦除方式。
5. 具有深度掉电模式(Deep Power-down Mode),在待机状态下可将电流消耗降低至5μA以下。
6. 高温环境下仍能保持优异的性能表现,适合工业及汽车级应用环境。
W25Q16DW广泛应用于各类嵌入式系统中,特别是在需要高效存储解决方案的场合。典型应用领域包括:
1. 消费电子:如机顶盒、路由器、智能家电等。
2. 工业自动化设备:PLC控制器、人机界面(HMI)设备等。
3. 汽车电子:仪表盘模块、车载信息娱乐系统(IVI)等。
4. 物联网(IoT)设备:传感器节点、网关设备等。
其大容量、高性能的特点使得它成为许多微控制器或处理器的理想外部存储扩展方案。
W25Q16CV、MX25L1606E、AT25DF161E