W25Q16DWSFIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如消费类电子产品、工业控制设备、网络设备、车载系统等。其封装形式为 8 引脚 WSON(5x6 mm),适合空间受限的应用场景。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
写入页大小:256 字节
最大时钟频率:80MHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:WSON 8 (5x6 mm)
W25Q16DWSFIG TR 具备多种先进的功能,使其在众多串行闪存芯片中脱颖而出。首先,它支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80MHz,能够实现快速的数据读写操作,适用于对性能有较高要求的系统。其次,该芯片具有灵活的擦除选项,支持 4KB、32KB 和 64KB 的块擦除操作,用户可以根据应用需求选择合适的擦除粒度,从而提高存储管理效率。
在功耗管理方面,W25Q16DWSFIG TR 支持低功耗待机模式和掉电模式,能够有效延长电池供电设备的续航时间。此外,该芯片支持工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,具有良好的电压适应性,适用于多种电源环境。
为了确保数据的完整性和安全性,W25Q16DWSFIG TR 内置了写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),防止误写入和误擦除。同时,它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统识别和配置。
该芯片还支持多种高级功能,如持续读取模式(Continuous Read Mode),可提升连续数据读取的效率;此外,它还支持 QPI(Quad Peripheral Interface)模式,进一步提升数据传输速率。W25Q16DWSFIG TR 还集成了内部擦写控制器,简化了外部控制器的设计,降低了系统开发的复杂度。
W25Q16DWSFIG TR 主要用于各种嵌入式系统的非易失性存储需求。常见的应用包括固件存储,如微控制器的启动代码(Bootloader)、操作系统镜像、应用程序代码等;数据存储方面可用于存储配置参数、日志数据、用户设置等。由于其小巧的封装和低功耗特性,非常适合应用于便携式设备,如智能手表、无线耳机、手持终端等。
在工业自动化领域,W25Q16DWSFIG TR 可用于 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器节点、远程监控设备等,用于存储设备校准数据、历史记录等信息。在通信设备中,该芯片可用于存储路由器、交换机的配置文件和固件,支持设备的快速升级和恢复。
在汽车电子领域,W25Q16DWSFIG TR 适用于车载导航系统、车载娱乐系统、仪表盘控制模块等,用于存储地图数据、音频文件、系统设置等。由于其工作温度范围宽(-40°C 至 +85°C),能够在严苛的环境中稳定工作,因此也广泛应用于户外设备和工业级产品中。
W25Q16JVSSIM TR, W25Q16JVSSIG TR, AT25QL081B-SH-T, MX25R1635FZNIL0