时间：2025/8/21 7:22:10
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W25Q16DVZPIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），其容量为 16Mbit（即 2MB）。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储器的多种应用场合，如代码存储、数据记录、固件存储等。该芯片采用 8 引脚的 WSON（Wafer Scale Chip Scale Package）封装，适用于空间受限的应用场景。
容量：16Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
封装类型：WSON-8
最大时钟频率：80MHz
擦写寿命：10万次
数据保持时间：20年
W25Q16DVZPIQ 提供了多种高级功能，包括灵活的读写操作模式、多种保护机制以及低功耗设计。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，允许用户根据应用需求选择最佳的数据传输方式。通过高速 SPI 接口，数据传输速率可达到 80MHz，满足对速度要求较高的应用场景。此外，该芯片具备多种安全特性，如软件和硬件写保护功能，防止误擦除或误写入。其低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。
该芯片支持多个块保护区域，用户可以根据需要对特定区域进行锁定，确保关键数据的安全性。同时，W25Q16DVZPIQ 支持 JEDEC 标准的 ID 读取功能，便于系统识别和兼容性设计。芯片内部集成了多种自动操作功能，如自动擦除和编程操作，提高系统效率并减少主机负担。
W25Q16DVZPIQ 适用于多种嵌入式系统和电子设备，包括但不限于工业控制系统、智能仪表、通信模块、消费电子产品、物联网设备以及汽车电子系统。由于其小封装和高性能特性，特别适合用于需要紧凑设计和高可靠性的应用场景。例如，在 Wi-Fi 模块或蓝牙模块中，可用于存储固件和配置数据；在智能电表中，可用于存储历史数据和校准信息；在便携式设备中，可用于存储操作系统引导代码和应用程序代码。
MX25L1606E, SST25VF016B, AT25DF161
