时间：2025/8/21 2:22:21
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W25Q16DVZPIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），其容量为 16M-bit（即 2MB）。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中。作为一款非易失性存储器（NVM），W25Q16DVZPIG TR 在断电后仍能保持数据完整性，适用于存储代码、固件、配置数据和用户数据等场景。该型号采用 8 引脚的 WSON（Wafer-Level Chip-Scale Package）封装，适合高密度 PCB 设计和小型化设备的需求。
容量：16M-bit（2MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
读取频率：80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：8-WSON（6x5mm）
温度范围：-40°C ~ +85°C
JEDEC 标准：兼容
写保护功能：支持软件和硬件写保护
状态寄存器锁定：支持
W25Q16DVZPIG TR 具备多种优良特性，首先是其高速 SPI 接口支持高达 80MHz 的读取频率，能够满足对数据传输速率要求较高的应用场景。该芯片支持多种工作模式，包括标准 SPI、双输出 SPI（Dual Output SPI）、双入双出 SPI（Dual I/O SPI）、四输出 SPI（Quad Output SPI）和四入四出 SPI（Quad I/O SPI），从而显著提升数据传输效率。此外，芯片内置的写保护机制（包括软件和硬件写保护）和状态寄存器锁定功能可有效防止误写入和数据损坏，提高系统稳定性。
在功耗方面，W25Q16DVZPIG TR 支持多种低功耗模式，包括待机模式（Standby Mode）和掉电模式（Power-Down Mode），非常适合用于电池供电设备或对功耗敏感的嵌入式系统。芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适应工业级温度环境，适用于各种严苛的工作条件。
另外，W25Q16DVZPIG TR 支持 JEDEC 标准，具有良好的兼容性和可替换性。它还支持 256 字节的可编程写入操作、4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及整片擦除等多种擦除方式，提供灵活的存储管理能力。
W25Q16DVZPIG TR 主要应用于嵌入式系统、智能卡与身份识别设备、无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 模块）、工业控制设备、消费电子产品（如机顶盒、数码相机、便携式媒体播放器）、通信设备（如路由器、交换机）、医疗设备和汽车电子等领域。由于其高可靠性、低功耗和小封装设计，特别适用于对空间和功耗要求较高的物联网（IoT）设备和移动设备。
MX25L1606E, SST25VF016B, AT25DF161, EN25Q16A
