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W25Q16DVSSJP TR 发布时间 时间:2025/8/20 13:29:19 查看 阅读:8

W25Q16DVSSJP TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为16M-bit(即2MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作,适用于需要非易失性存储器的应用场合,例如固件存储、数据记录、程序存储等。W25Q16DVSSJP TR 属于工业级封装,具有良好的稳定性和可靠性,广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备等领域。

参数

容量:16M-bit(2MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:8引脚 SOP(SSOP)
  读取频率:最高可达80MHz
  编程/擦除电压:3V
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
  写保护功能:硬件和软件写保护
  JEDEC 标准:兼容 JEDEC JESD216
  

特性

W25Q16DVSSJP TR 以其高性能和多功能性在串行闪存芯片中占据重要地位。其核心优势在于支持高速SPI接口,最大时钟频率可达到80MHz,从而实现快速的数据读取操作。芯片采用单线SPI协议,仅需少量引脚即可完成通信,极大地节省了PCB空间和布线复杂度。该芯片支持多种擦除操作模式,包括4KB、32KB、64KB块擦除以及整片擦除,用户可以根据实际需求灵活选择,提高存储管理效率。
  此外,W25Q16DVSSJP TR 提供硬件和软件两种写保护机制,确保关键数据不会被意外修改或擦除,增强系统的数据安全性。其工作电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,同时具备低功耗特性,适合电池供电设备使用。芯片内部结构支持高达10万次的编程/擦除周期,数据保存时间可达20年以上,确保长期稳定运行。
  该芯片还符合JEDEC JESD216标准,具备良好的兼容性和通用性,适用于多种嵌入式系统和主控芯片。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其在复杂环境条件下也能保持稳定工作,适用于工业自动化、车载设备等高要求应用场景。

应用

W25Q16DVSSJP TR 被广泛应用于需要非易失性存储的各类电子设备中。在嵌入式系统中,它常用于存储启动代码(Boot Code)、固件(Firmware)或应用程序代码。例如,在智能家电、工业控制模块、安防监控设备、通信模块、智能穿戴设备中,W25Q16DVSSJP TR 可作为主控制器的外部程序存储器使用。
  在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备配置信息、传感器数据或固件升级文件。由于其低功耗和小封装特性,非常适合用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。此外,它也广泛用于无线模块、WiFi模组、蓝牙模组、ZigBee通信设备等,作为固件存储介质。
  在汽车电子领域,该芯片可应用于车载导航系统、车载摄像头模块、远程信息处理系统等,满足高温、高可靠性要求。在医疗电子设备中,也可用于存储设备校准参数、用户配置等关键数据。

替代型号

MX25L1606E, GD25Q160CS

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W25Q16DVSSJP TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量16Mb
  • 存储器组织2M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC